智通財經APP獲悉，方正證券發佈研報認爲，PCB行業24Q1顯著修復，AI引領新一輪增長。該團隊認爲，AI服務器相比於傳統服務器增量在於UBB、OAM等產品，將帶動服務器PCB單機價值量大幅提升;GB200 NVL72作爲全機架解決方案，將進一步提升服務器HDI的用量，AI服務器PCB正在全面向HDI進化。
PCB行業24Q1顯著修復，AI引領新一輪增長。PCB板塊24Q1呈現明顯的淡季不淡特徵，核心在於需求復甦以及各大廠商修煉內功，產品結構持續優化。往後展望，AI有望成爲帶動PCB行業成長的新動力，同時伴隨整機集成度的提升，HDI用量有望持續增長，國內對算力PCB佈局的公司有望核心受益。此外覆銅板行業經歷前兩年的去產能過程，當前產品價格已處底部區間。伴隨下游需求復甦以及上游原材料價格上漲，覆銅板價格在24年有望持續上行。具體業績方面，勝宏科技24Q1實現歸母淨利潤2.1億元，同比+67.7%，環比+144.2%，24Q1利潤創一季度歷史新高。滬電股份和深南電路受益於數通及AI訂單增加業績也有顯著增長，滬電股份24Q1實現營收25.8億元，同比+38.3%，實現歸母淨利潤5.15億元，同比+157.0%。深南電路24Q1實現營收39.6億元，yoy+42.2%，實現歸母淨利潤3.8億元，yoy+84%。景旺電子24Q1實現營收27.43億元，同比+17.16%，實現歸母淨利潤3.18億元，同比+50.3%，環比+34.75%。
AI服務器帶動PCB量價齊升。PCB行業預計2024年將同比增長約5%，至2026年全球服務器PCB市場規模爲160億美元，2022-2026年CAGR達12.8%。服務器內部需要多種形式的PCB，通常包括服務器主板、CPU板、硬盤背板、電源背板、內存、網卡等多種不同規格的PCB產品。服務器平台升級將帶動內部PCB層數、材料特性等提升，對應價值量將大幅增長。AI服務器相比於傳統服務器增量在於UBB、OAM等產品，將帶動服務器PCB單機價值量大幅提升。根據測算，預計2026年AI服務器市場規模有望達47億美元，2022-2026年CAGR達38.3%。同時，伴隨電子系統複雜度不斷提升，一定程度上，HDI實現相同功能其板材層數會低於通孔板，在批量生產一致性方面可靠性大大增加，並同時帶來在傳輸速率及散熱等方面的顯著優勢。因此 AI 時代HDI需求有望顯著提升。根據 Prismark，HDI PCB 2027年市場規模有望達到145.8億美元，2023-2028年CAGR達6.2%，高於行業平均增速的5.4%。
GB200有望帶動HDI用量大幅提升。GB200 NVL72是一個全機架解決方案，具有18臺1U服務器，並配備9臺NVLinkSwitch交換機。GB200 NVL72內部PCB主要包括Superchip、NIC、DPU、NVLinkSwitch以及其它配卡等。GB200 NVL72整機集成度不斷提升，同時性能、高頻高速材料、帶寬傳輸速率、功耗散熱各個維度均有成倍提升。而集成度提升對應PCB佈線密度提升、以及傳輸和散熱能力的提升正是HDI板的優勢所在，其中NVLink Switch PCB類似於交換機產品或採取HDI方案，將進一步提升服務器HDI的用量。根據測算，預計GB200 NVL72的PCB總價值量約爲24900~33945美元，對應單GPU HDI價值量約爲263~459美元，較H100的97美元提升幅度約爲171.9%~374.4%。可見AI服務器PCB正在全面向HDI進化。
投資建議：勝宏科技，滬電股份，深南電路，景旺電子。
風險提示：數據測算誤差，下游需求持續疲弱，AI服務器出貨不及預期，行業競爭加劇。