5月21日,滬深兩融數據顯示,當升科技獲融資買入額0.80億元,居兩市第162位,當日融資償還額0.93億元,淨賣出1338.59萬元。
最近三個交易日,17日-21日,當升科技分別獲融資買入1.42億元、1.06億元、0.80億元。
融券方面,當日融券賣出36.96萬股,淨賣出20.41萬股。
5月21日,沪深两融数据显示,当升科技获融资买入额0.80亿元,居两市第162位,当日融资偿还额0.93亿元,净卖出1338.59万元。
最近三个交易日,17日-21日,当升科技分别获融资买入1.42亿元、1.06亿元、0.80亿元。
融券方面,当日融券卖出36.96万股,净卖出20.41万股。
5月21日,滬深兩融數據顯示,當升科技獲融資買入額0.80億元,居兩市第162位,當日融資償還額0.93億元,淨賣出1338.59萬元。
最近三個交易日,17日-21日,當升科技分別獲融資買入1.42億元、1.06億元、0.80億元。
融券方面,當日融券賣出36.96萬股,淨賣出20.41萬股。
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