证券之星消息，根据企查查数据显示佰维存储（688525）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种内埋芯片基板结构”，专利申请号为CN202322186595.1，授权日为2024年5月7日。
专利摘要：本实用新型公开一种内埋芯片基板结构，包括两个层叠排布的线路基层，两个线路基层之间设置有芯片封装层，芯片封装层包括芯片和包裹芯片的第一介质层，第一介质层上开设有多个第一过孔，多个第一过孔位于芯片和线路基层之间，每个第一过孔内设置有第一导热件，芯片和线路基层之间通过第一导热件形成导热连接。本实用新型解决了相关技术中的内埋芯片基板的散热性较差的问题。
今年以来佰维存储新获得专利授权12个，较去年同期减少了50%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2.5亿元，同比增97.77%。
数据来源：企查查
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