5月20日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.26億元,居兩市第398位,當日融資償還額0.12億元,淨買入1371.13萬元。
最近三個交易日,16日-20日,金盤科技分別獲融資買入0.19億元、0.16億元、0.26億元。
融券方面,當日融券賣出0.79萬股,淨買入0.54萬股。
5月20日,沪深两融数据显示,金盘科技获融资买入额0.26亿元,居两市第398位,当日融资偿还额0.12亿元,净买入1371.13万元。
最近三个交易日,16日-20日,金盘科技分别获融资买入0.19亿元、0.16亿元、0.26亿元。
融券方面,当日融券卖出0.79万股,净买入0.54万股。
5月20日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.26億元,居兩市第398位,當日融資償還額0.12億元,淨買入1371.13萬元。
最近三個交易日,16日-20日,金盤科技分別獲融資買入0.19億元、0.16億元、0.26億元。
融券方面,當日融券賣出0.79萬股,淨買入0.54萬股。
使用瀏覽器的分享功能,分享給你的好友吧