5月17日,滬深兩融數據顯示,金晶科技獲融資買入額0.12億元,居兩市第606位,當日融資償還額0.07億元,淨買入507.63萬元。
最近三個交易日,15日-17日,金晶科技分別獲融資買入0.04億元、0.02億元、0.12億元。
融券方面,當日融券賣出4.92萬股,淨賣出1.33萬股。
5月17日,沪深两融数据显示,金晶科技获融资买入额0.12亿元,居两市第606位,当日融资偿还额0.07亿元,净买入507.63万元。
最近三个交易日,15日-17日,金晶科技分别获融资买入0.04亿元、0.02亿元、0.12亿元。
融券方面,当日融券卖出4.92万股,净卖出1.33万股。
5月17日,滬深兩融數據顯示,金晶科技獲融資買入額0.12億元,居兩市第606位,當日融資償還額0.07億元,淨買入507.63萬元。
最近三個交易日,15日-17日,金晶科技分別獲融資買入0.04億元、0.02億元、0.12億元。
融券方面,當日融券賣出4.92萬股,淨賣出1.33萬股。
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