《科創板日報》5月17日訊AI硬件的漣漪由算力芯片爲中心擴散，逐步向光模塊、銅連接延伸，現如今可能給封裝材料帶來變革。
今日有消息傳出，英特爾加大了對多家設備和材料供應商的訂單，從而積極備戰下一代先進封裝的玻璃基板。受此消息影響，今日玻璃基板概念股盤中強勢上漲，沃格光電（603773.SH）、三超新材（300554.SZ）、五方光電（002962.SZ）等多股漲停，惠柏新材（301555.SZ）、瑞豐光電（300241.SZ）、聯建光電（300269.SZ）等跟漲。
一直以來，芯片封裝被視作延續摩爾定律壽命的重要技術。爲實現提高晶體管密度以發揮更高效能算力這一重大技術突破，英特爾計劃在2026年至2030年投入對用於下一代先進封裝的玻璃基板的量產。值得一提的是，英特爾開發玻璃基板已有近十年的歷史，其量產計劃也早在2023年9月便已被提出，彼時英特爾還宣佈已在亞利桑那廠投資10億美元，建立玻璃基板研發線及供應鏈。
如同業界將先進封裝技術視作推進摩爾定律的未來，英特爾亦將玻璃基板視作芯片封裝的未來。英特爾表示：“英特爾所推出先進封裝的玻璃基板，將令產業與晶圓代工客戶在未來數十年受益。”
實際上，上述認知也並非英特爾的一家之言，從舉措上不難看出，各廠商已紛紛踏上對玻璃基板的佈局之路。
例如，近期三星電機計劃將玻璃基板相關設備採購和安裝提前到9月，試生產提前到今年第四季度開始，相較原定的年底完工目標提前了一個季度。
蘋果正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用於芯片開發，以提供更好的散熱性能，從而使芯片性能在更長時間內保持峯值。
而在早先時候，SK集團旗下SKC業已設立子公司Absolix，並與AMD等半導體巨頭探討大規模生產玻璃基板。
那麼，玻璃基板的優勢究竟何在？
根據Tom's Hardware的報告，玻璃基板擁有更好的平整度，從而可增強曝光和對焦能力，其出色的尺寸穩定性則能在芯片互連中發揮自身優勢。此外重中之重在於，相較於傳統有機基板和硅基板，玻璃基板擁有更好的熱穩定性和機械穩定性，這種耐溫耐壓的特性爲其應用至以人工智能（AI）爲代表的數據密集型工作打下了基礎。
據Prismark統計，預計2026年全球IC封裝基板行業規模將達到214億美元，而隨着英特爾等廠商的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速，預計3年內玻璃基板滲透率將達到30%，5年內滲透率將達到50%以上。