5月16日,滬深兩融數據顯示,當升科技獲融資買入額0.82億元,居兩市第157位,當日融資償還額0.88億元,淨賣出579.38萬元。
最近三個交易日,14日-16日,當升科技分別獲融資買入1.26億元、0.79億元、0.82億元。
融券方面,當日融券賣出8.91萬股,淨買入6.32萬股。
5月16日,沪深两融数据显示,当升科技获融资买入额0.82亿元,居两市第157位,当日融资偿还额0.88亿元,净卖出579.38万元。
最近三个交易日,14日-16日,当升科技分别获融资买入1.26亿元、0.79亿元、0.82亿元。
融券方面,当日融券卖出8.91万股,净买入6.32万股。
5月16日,滬深兩融數據顯示,當升科技獲融資買入額0.82億元,居兩市第157位,當日融資償還額0.88億元,淨賣出579.38萬元。
最近三個交易日,14日-16日,當升科技分別獲融資買入1.26億元、0.79億元、0.82億元。
融券方面,當日融券賣出8.91萬股,淨買入6.32萬股。
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