证券之星消息，兴森科技(002436)05月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘你好，公司除了HBM这个产品外，其他产品有无进入三星 intel等存储龙头产业链？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司尚未进入海外HBM供应链。公司CSP封装基板产品下游应用领域包括存储芯片、射频芯片、MEMS芯片、应用处理器芯片等，其中存储类收入占比约为70%，海外客户占比约25%。客户包括芯片设计公司、封装厂等。感谢您的关注。
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證券之星消息，興森科技(002436)05月15日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：董秘你好，公司除了HBM這個產品外，其他產品有無進入三星 intel等存儲龍頭產業鏈？
興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司尚未進入海外HBM供應鏈。公司CSP封裝基板產品下游應用領域包括存儲芯片、射頻芯片、MEMS芯片、應用處理器芯片等，其中存儲類收入佔比約爲70%，海外客戶佔比約25%。客戶包括芯片設計公司、封裝廠等。感謝您的關注。
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