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利亚德董秘回复:高阶MIP将采用无衬底、芯片尺寸小于50μm的Micro LED芯片

利亞德董秘回覆:高階MIP將採用無襯底、芯片尺寸小於50μm的Micro LED芯片

證券之星 ·  05/13 06:06

證券之星消息,利亞德(300296)05月13日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。

投資者:請介紹一下什麼是高階MiP?與原Mip封裝有什麼不同,謝謝

利亞德董秘:您好!高階MIP將採用無襯底、芯片尺寸小於50μm的Micro LED芯片,比原有MIP使用的芯片更小。

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