证券之星消息，兴森科技(002436)05月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：芯片先进封装技术已成为AI芯片封装主流，请问晶圆级封装、2.5D、3D等先进封装技术是否必须使用FCBGA载板？目前公司的FCBGA载板供货给哪些厂商？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可应用于2.5D、3D等先进封装技术，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。感谢您的关注。
投资者：董秘 你好 截止5月10号 股东人数多少
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2024年5月10日，公司股东户数为七万四千余户。感谢您的关注。
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證券之星消息，興森科技(002436)05月13日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：芯片先進封裝技術已成爲AI芯片封裝主流，請問晶圓級封裝、2.5D、3D等先進封裝技術是否必須使用FCBGA載板？目前公司的FCBGA載板供貨給哪些廠商？
興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司FCBGA封裝基板是芯片封裝原材料，可應用於2.5D、3D等先進封裝技術，海內外芯片設計公司及封裝廠商均爲公司目標客戶。感謝您的關注。
投資者：董秘 你好 截止5月10號 股東人數多少
興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！截至2024年5月10日，公司股東戶數爲七萬四千餘戶。感謝您的關注。
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