上海亿铸智能科技有限公司（简称：亿铸智能科技）近日宣布完成B轮融资，投资方为盛视科技与行至资本。此次融资将助力亿铸智能科技进一步拓展业务领域，提升芯片设计能力，为客户提供更优质的服务。
亿铸智能科技成立于2020年6月8日，是一家专注于芯片设计的创新型企业。公司主要从事芯片设计、芯片验证等业务，致力于为用户提供一站式的芯片设计服务。成立以来，亿铸智能科技以技术为核心，不断积累经验，已成功为多家客户提供高质量的芯片设计解决方案。
此次B轮融资，盛视科技与行至资本共同参与，标志着资本市场对亿铸智能科技的高度认可。亿铸智能科技将继续加大研发投入，提升技术实力，为我国芯片产业的发展贡献力量。
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上海億鑄智能科技有限公司（簡稱：億鑄智能科技）近日宣佈完成B輪融資，投資方爲盛視科技與行至資本。此次融資將助力億鑄智能科技進一步拓展業務領域，提升芯片設計能力，爲客戶提供更優質的服務。
億鑄智能科技成立於2020年6月8日，是一家專注於芯片設計的創新型企業。公司主要從事芯片設計、芯片驗證等業務，致力於爲用戶提供一站式的芯片設計服務。成立以來，億鑄智能科技以技術爲核心，不斷積累經驗，已成功爲多家客戶提供高質量的芯片設計解決方案。
此次B輪融資，盛視科技與行至資本共同參與，標誌着資本市場對億鑄智能科技的高度認可。億鑄智能科技將繼續加大研發投入，提升技術實力，爲我國芯片產業的發展貢獻力量。
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