证券之星消息，兴森科技(002436)05月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘你好！前两天提问过少数股东损益的问题，报表上那个负号在第一行单独显示所以没注意到，感谢董秘的回复，再次感谢。此外，关于广州兴森半导体有限公司大幅拖累公司业绩，鉴于此情况，请问公司如何看待并应对该公司的亏损？该公司日后的发展如何？是否考虑剥离？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板业务是公司的战略性投资，前期建设阶段的成本负担是必经阶段。在FCBGA封装基板领域，除按照计划推进投资扩产工作之外，公司将持续加大研发投入和工艺能力创新，一方面努力实现行业领先的良率水平，为2024年的顺利量产打下基础；另一方面加强市场拓展能力，在实现国内芯片设计企业、封装厂的全面覆盖之后，努力拓展海外标杆客户，实现FCBGA封装基板业务的出海。感谢您的关注。
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證券之星消息，興森科技(002436)05月08日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：董秘你好！前兩天提問過少數股東損益的問題，報表上那個負號在第一行單獨顯示所以沒注意到，感謝董秘的回覆，再次感謝。此外，關於廣州興森半導體有限公司大幅拖累公司業績，鑑於此情況，請問公司如何看待並應對該公司的虧損？該公司日後的發展如何？是否考慮剝離？
興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！FCBGA封裝基板業務是公司的戰略性投資，前期建設階段的成本負擔是必經階段。在FCBGA封裝基板領域，除按照計劃推進投資擴產工作之外，公司將持續加大研發投入和工藝能力創新，一方面努力實現行業領先的良率水平，爲2024年的順利量產打下基礎；另一方面加強市場拓展能力，在實現國內芯片設計企業、封裝廠的全面覆蓋之後，努力拓展海外標杆客戶，實現FCBGA封裝基板業務的出海。感謝您的關注。
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