半导体硅片头部企业立昂微(605358)5月7日举办业绩说明会。公司高管向证券时报记者表示，公司对半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片业务板块产能均进行了提早布局，预计随着经济的复苏回升，三个业务板块均有增长动力。其中，化合物半导体射频芯片业务受益于国产化替代加速等因素推动，实现放量增长。另外，立昂微正在推行各业务板块的统一管理，目前没有分拆上市计划。

2023年，立昂微实现营业收入近27亿元，较上年同期下降7.7%;实现归母净利润6575万元，同比下降90%;基本每股收益0.1元;2024年一季度，公司实现归母净利润-6315万元。

综合来看，产能扩张带来的成本压力、收购嘉兴金瑞泓产生阶段性的亏损、产品降价导致毛利率大幅下降以及公允价值变动收益减少等，成为拖累立昂微业绩的重要因素。在今年一季度，虽然半导体行业市场开始复苏，销售订单增加，主营产品销量大幅增长，但由于销售单价还处于低位，以及上年新增产线的转产使相应固定成本同比增加较多，导致综合毛利率下降较多和计提的存货减值增加。

在本次业绩交流会上，就半导体硅片行业具体价格拐点，立昂微高管向证券时报记者表示，当前6~8英寸硅片订单饱满，12英寸硅片出货量同比大幅增长。半导体硅片价格的复苏拐点受宏观经济增长、硅片供求关系、客户订单等多种因素的影响。

另外，嘉兴金瑞泓作为主要业绩“失血点”，公司高管向证券时报记者表示，该子公司目前正处于产能爬坡阶段，何时扭亏受产能、出货量、产品价格等多种因素的影响。

在近期机构调研中，公司高管介绍，如果月出货量达到正片10万片，嘉兴基地单体预计可以达到盈亏平衡。年报披露，公司嘉兴基地12英寸硅抛光片扩产项目正在按计划推进，预计2024年底将达到15万片/月的产能。

立昂微也在推进其他各生产基地新增产能的建设。其中，衢州基地年产600万片6~8英寸硅抛光片项目稳步推进中，预计于2024年9月完成8英寸25万片/月新增产能设备的移机工作;衢州基地年产180万片12英寸硅外延片项目正在建设过程中;海宁基地年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线项目完成土建工程，预计于2024年第四季度建成6万片/年的产能并投入商业运营。

在半导体硅片领域，立昂微12英寸产品已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路。今年一季度，公司硅片业务在逐步复苏，报告期内公司折合6英寸的硅片销量为311.18万片，同比增长45.47%，环比增长14.44%，12英寸硅片销量17.14万片，同比增长71.62%。

分业务来看，立昂微化合物射频芯片销量增长显著，去年该业务营业收入同比增长近1.71倍至1.37亿元，销量1.79万片，较上年同期增长141%，创下新高，今年一季度销量达到0.9万片，同比增长388%。

立昂微高管向记者表示，公司化合物射频芯片产品受益于产品技术实现完全突破，客户验证顺利，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产替代加速;多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量，低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。因此，在客户总量、订单数、产能利用率、出货量、销售额等方面均有大幅度增长。

去年，立昂微也成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。至于公司量产的VCSEL芯片是否应用到光通信领域，立昂微高管回应，公司产品下游最终广泛应用于5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。