盛劍環境（603324.SH）2024年5月6日發佈消息稱，2024年5月6日盛劍環境接受機構調研，董事長、總經理：張偉明；獨立董事：孫愛麗；副總經理、董事會秘書：聶磊；財務負責人：鬱洪偉參與接待，並回答了調研機構提出的問題。
調研主要內容：
在本次業績暨現金分紅說明會上，公司就投資者關心的問題給予了答覆，並對相關問題進行了梳理，主要問題及答覆如下：
1、貴司 2023 年營收業績、盈利水平具體如何？
2023年公司實現營業收入 18.26億元，同比增長 37.45%；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤 1.65 億元，同比增長 26.96%；經營活動產生的現金流量淨額大幅扭轉，實現轉正；全年新增訂單含稅總額27.93 億元，同比增長 76.26%。
2、公司 2023 年收入按照下游應用角度劃分，大概是怎樣的構成？
2023 年，公司在集成電路、半導體顯示等半導體領域實現收入合計 15.23 億元，佔主營業務收入比例達 83.57%，行業關鍵客戶及重點項目實現新突破，數量、體量、質量持續攀升；新能源與半導體領域在部分生產工藝上具有相似性，公司深度挖掘、充分理解客戶需求，通過定製化的研發設計，實現公司產品在該領域的應用推廣，實現收入 2.92 億元，同比增長 47.93%。
3、公司去年研發投入情況？
2023 年，公司高度重視研發創新，加大研發力度，投入金額達1.02 億元，同比增長 39.31%。
4、公司 2023年經營活動產生的現金流量淨額大幅扭轉的原因？
主要系報告期內公司加大應收賬款的催收力度所致。2023 年公司經營活動產生的現金流量淨額表現亮眼，由上年的-1.71 億元，大幅扭轉實現轉正。其中，Q4 收款近 7 億元，創歷史新高，經營性現金流量淨額 3.06 億元，助力全年經營性現金流量淨額實現轉正。
5、2023 年在股東回報方面，公司有何舉措？
結合公司發展現狀以及未來戰略規劃，爲了更好地回饋股東，公司 2023 年度利潤分配及資本公積金轉增股本方案爲：公司擬向全體股東（公司回購專用證券賬戶除外）每股派發現金紅利0.27元（含稅），擬以資本公積金向全體股東（公司回購專用證券賬戶除外）每股轉增 0.2股。公司本次利潤分配不送紅股。截至 2024年4月 17日，公司總股本 12,470.35 萬股，扣除公司回購專用證券賬戶中 90.85 萬股，以此計算合計擬派發現金紅利 3,342.47 萬元（含稅），剩餘未分配利潤結轉至下年度。本年度公司現金分紅比例爲 20.20%。本次送轉股後，公司的總股本預計爲 14,946.25 萬股。
6、公司上市以來的分紅情況？
自上市以來，公司高度重視股東回報。除本次 2023 年度利潤分配及資本公積金轉增股本預案外，2020 年、2021 年、2022 年度現金分紅（含稅）和股份回購金額合計佔歸屬於上市公司股東的淨利潤的比例分別爲 30.06%、30.06%、76.43%，最近三年（2020 年至 2022年）累計現金分配利潤和股份回購合計金額佔年均可分配利潤的比例爲 135.01%。
7、公司有開展回購嗎？
爲維護公司和股東利益，切實履行社會責任，落實“提質增效重回報”行動方案，積極踐行投資者回報並加強投資者交流，有效傳遞公司價值，樹立公司良好資本市場形象，公司於 2024 年 2 月 19日推出以集中競價交易方式回購公司股份的方案。公司擬使用不低於人民幣 3,000 萬元（含）且不超過人民幣 6,000 萬元（含）的自有資金通過集中競價交易方式回購公司股份，並將回購股份用於員工持股計劃或股權激勵。目前該方案正在實施中。
此外，公司於 2022 年 4 月 13 日推出以集中競價交易方式回購公司股份的方案。公司擬使用不低於 5,000 萬元（含）且不超過 10,000萬元（含）人民幣以集中競價交易方式使用自有資金回購公司股份，用於員工持股計劃。2022 年 8 月 31 日，公司完成回購，已實際回購公司股份 224.5 萬股，佔公司當時總股本的 1.79%，使用資金總額 7,993.91 萬元（不含交易費用）。
8、2023 年公司在股權激勵方面有何舉措？
2023 年，爲建立和完善員工、股東的利益共享機制，提高員工的凝聚力和公司競爭力，調動員工的積極性和創造性，促進公司長期、持續、健康發展，公司推出 2023 年員工持股計劃，合計完成認購公司 173.60 萬股回購股份。同時，爲保障半導體附屬裝備及核心零部件業務發展的持續性投入，加快打造集研發、製造、銷售和維保服務爲一體的國產先進半導體附屬裝備及核心零部件平台，盛劍半導體通過引入外部投資者以及搭建員工持股平台的方式，於 2023年完成增資擴股。
9、公司半導體附屬裝備及核心零部件平台優勢如何體現？
半導體附屬裝備及核心零部件作爲公司核心戰略創新業務之一，目前公司圍繞該領域逐步完成了工藝廢氣處理設備、真空設備和溫控設備的國產化研製。上述設備共同作用於對半導體制程設備反應腔的輔助控制，可使反應腔滿足刻蝕、離子注入、擴散及薄膜沉積等工藝所需的環境條件，是半導體制程附屬裝備中不可或缺的重要組成部分。公司通過產品佈局、生產基地建設、高素質研發、運維及管理人才引進，打造先進半導體附屬裝備及核心零部件平台，持續提升工藝廢氣處理設備市場份額，加速真空設備、溫控設備等半導體核心零部件產業化，壯大運維服務業務板塊，滿足集成電路、半導體顯示及新能源等下游領域日益增長的市場需求。
10、請問公司對電子化學品材料業務的發展規劃如何？
公司着力打造端到端的新材料+循環再生一體化解決方案，持續推廣半導體有機溶劑回收再生技術及服務方案；推進電子化學品材料的研發、製備生產和客戶驗證，構建電子化學品材料新液製造、廢液再生的業務閉環，形成差異化的循環經濟發展模式，推動電子化學品材料國產化進程。
注：本次業績說明會如涉及對行業的預測、公司發展戰略規劃等相關內容，不能視作公司或管理層對行業、公司發展或業績的承諾和保證，敬請廣大投資者注意投資風險。
本條資訊內容與數據僅供參考，不構成投資建議。