證券之星消息，根據企查查數據顯示京儀裝備（688652）新獲得一項實用新型專利授權，專利名爲“承託件及晶圓託取裝置”，專利申請號爲CN202322475616.1，授權日爲2024年5月3日。
專利摘要：本實用新型涉及半導體技術領域，尤其涉及一種承託件及晶圓託取裝置，由高分子材料加工成具有高摩擦力和耐磨特性的承託體和彈性凸臺，通過彈性凸臺託放晶圓，晶圓與晶圓託取裝置的接觸部位只有彈性凸臺，接觸面積小，一定程度上可減少晶圓被污染的發生幾率。而且，由於彈性凸臺具有彈性，託放晶圓後會有一定的彈性變形，但是相互間又不會有較大的擠推力，保證彈性凸臺與晶圓之間可產生較大摩擦力且又不會發生粘黏，相比於夾持晶圓邊緣或真空吸附的方式，晶圓被污染的幾率減小，提高了晶圓託取的傳送效率和成品率。
今年以來京儀裝備新獲得專利授權22個，較去年同期增加了57.14%。結合公司2023年年報財務數據，2023年公司在研發方面投入了6151.18萬元，同比增27.07%。
數據來源：企查查
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