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UMC Unveils 3D IC Solution For RFSOI, Accelerating Innovations In The 5G Era

UMCがRFSOI向けの3D ICソリューションを発表し、5g関連のイノベーションを加速します。

Benzinga ·  05/02 03:37
  • UMCのrfデバイス向けの3D ICソリューションは、回路フットプリントを45%以上縮小し、5g関連のデバイスにおけるRFコンポーネントの統合を可能にします。
  • UMCの革新的な3D ICテクノロジーは、電波(RF)干渉の課題に対応し、同社は5g mmWave向けの3D ICソリューションの開発を進めています。
  • UMCのRFフロントエンドモジュールに対する包括的なソリューションは、さまざまなテクノロジータイプとテクノロジーノードで利用でき、比類ないパフォーマンスを提供しています。
これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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