證券之星消息，截至2024年4月26日收盤，晶方科技（603005）報收於17.01元，較上週的15.86元上漲7.25%。本週，晶方科技4月26日盤中最高價報17.03元。4月22日盤中最低價報15.46元。晶方科技當前最新總市值115.58億元，在半導體板塊市值排名67/153，在兩市A股市值排名1219/5112。
滬深股通持股方面，截止2024年4月26日收盤，晶方科技滬股通持股數爲768.46萬股，佔流通股比爲118.0%。
資金流向數據方面，本週晶方科技主力資金合計淨流入1366.78萬元，遊資資金合計淨流出2668.73萬元，散戶資金合計淨流入1301.95萬元。本週資金流向一覽見下表：
該股主要指標及行業內排名如下：
該股近3個月融資淨流出2.83億，融資餘額減少；融券淨流出1375.98萬，融券餘額減少。
晶方科技（603005）主營業務：專注於傳感器領域的封裝測試業務,擁有多樣化的先進封裝技術,同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝線,涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力,爲全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。 晶方科技2024年一季報顯示，公司主營收入2.41億元，同比上升7.9%；歸母淨利潤4924.02萬元，同比上升72.37%；扣非淨利潤3936.82萬元，同比上升92.74%；負債率15.4%，投資收益-756.89萬元，財務費用-537.6萬元，毛利率42.44%。
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