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长电科技(600584.SH):推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求

jcet group co., ltd.(600584.SH):推出したXDFOIハイパフォーマンスパッケージング技術プラットフォームは、HBMのパッケージング要件をサポートすることができます。

Gelonghui Finance ·  04/30 05:26

jcet group co., ltd.(600584.SH)投資家のインタラクションプラットフォームで、同社が導入したXDFOI高性能パッケージ技術プラットフォームがHBMパッケージ要件をサポートできることを示しています。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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