证券之星消息，金博股份(688598)04月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问截至今年第二季度，第三代半导体热场材料和天科合达的合作进展如何？是否已有相关产品通过验证并进行批量供应？
金博股份董秘：尊敬的投资者您好，公司与北京天科合达半导体股份有限公司的合作有序进行中，公司第三代半导体用超高纯保温毡产品已小批量出货。谢谢您的关注。
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