4月29日，兴森科技获开源证券买入评级，近一个月兴森科技获得5份研报关注。
研报预计公司2024-2026年归母净利润为3.58/5.43/8.77亿元。研报认为，公司重点布局FCBGA和CSP封装基板领域，未来产能释放有助业绩高速增长。PCB业务有望平稳增长，FCBGA载板项目推进顺利，开启新一轮成长周期。珠海FCBGA封装基板项目部分大客户对工厂的技术评级、体系认证以及对产品的可靠性验证均已通过，预期2024Q2开始小批量量产。广州FCBGA封装基板项目于2024年3月中旬通过工厂技术评级，预期2024年8月底前后完成产品认证开始量产，比原计划提前一个月左右。
风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；行业竞争加剧。
4月29日，興森科技獲開源證券買入評級，近一個月興森科技獲得5份研報關注。
研報預計公司2024-2026年歸母淨利潤爲3.58/5.43/8.77億元。研報認爲，公司重點佈局FCBGA和CSP封裝基板領域，未來產能釋放有助業績高速增長。PCB業務有望平穩增長，FCBGA載板項目推進順利，開啓新一輪成長週期。珠海FCBGA封裝基板項目部分大客戶對工廠的技術評級、體系認證以及對產品的可靠性驗證均已通過，預期2024Q2開始小批量量產。廣州FCBGA封裝基板項目於2024年3月中旬通過工廠技術評級，預期2024年8月底前後完成產品認證開始量產，比原計劃提前一個月左右。
風險提示：下游需求不及預期；產能釋放不及預期；技術研發不及預期；行業競爭加劇。
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