證券之星消息，根據企查查數據顯示羅博特科（300757）新獲得一項發明專利授權，專利名爲“一種硅片整片機構”，專利申請號爲CN201810457295.3，授權日爲2024年4月26日。
專利摘要：本申請提供了一種硅片整片機構，包括用於從下側將硅片托起的頂升機構、分別從兩側夾緊所述的硅片的第一夾緊組件和第二夾緊組件，所述的頂升機構包括一組有多個頂齒組成的頂齒組，相鄰的兩個頂齒之間形成開口向上的用於放置硅片的間隙，所述的第一夾緊組件包括由多個第一側齒組成的第一側齒組，相鄰的兩個第一側齒之間形成用於卡設所述的硅片的間隙，所述的第二夾緊組件包括由多個第二側齒組成的第二側齒組，相鄰的兩個第二側齒之間形成用於卡設所述的硅片的間隙。本申請的一種硅片整片機構，具有頂升組件、第一夾緊組件和第二夾緊組件，首先，頂升組件將硅片頂升，位於左右兩側的第一夾緊組件和第二夾緊組件從兩側將硅片加緊，使硅片完成整片。
今年以來羅博特科新獲得專利授權22個，較去年同期增加了100%。結合公司2023年年報財務數據，2023年公司在研發方面投入了8582.87萬元，同比增44.38%。
數據來源：企查查
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