摩根大通发布研究报告称，予ASMPT（00522） “增持”评级，由于对传统封装业务复苏前景更趋审慎，将今明两年每股盈利预测下调31%及29%，目前预期至2026年传统封装业务都可能无法恢复至2018年水平。不过摩通强调，对公司AP业务增长信心较强，憧憬AI相关业务增量贡献提升，预期估值有上升空间，目标价由100港元上调至120港元。
报告中称，随着热压焊接（TCB）应用变得更为广泛，公司先进封装（AP）的发展势头向好，持续获得芯片代工厂及OSAT订单，客户对12Hi及16Hi等先进高频宽储存器（HBM）的兴趣提升。但另一方面，传统的封装及SMT解决方案复苏步伐则较缓慢，预期要推迟两至三个季度。
摩根大通發佈研究報告稱，予ASMPT（00522） “增持”評級，由於對傳統封裝業務復甦前景更趨審慎，將今明兩年每股盈利預測下調31%及29%，目前預期至2026年傳統封裝業務都可能無法恢復至2018年水平。不過摩通強調，對公司AP業務增長信心較強，憧憬AI相關業務增量貢獻提升，預期估值有上升空間，目標價由100港元上調至120港元。
報告中稱，隨着熱壓焊接（TCB）應用變得更爲廣泛，公司先進封裝（AP）的發展勢頭向好，持續獲得芯片代工廠及OSAT訂單，客戶對12Hi及16Hi等先進高頻寬儲存器（HBM）的興趣提升。但另一方面，傳統的封裝及SMT解決方案復甦步伐則較緩慢，預期要推遲兩至三個季度。
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