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德邦科技董秘回复: 公司导热界面材料(TIM材料)包括TIM1、TIM1.5、TIM2

德邦科技董秘回覆: 公司導熱界面材料(TIM材料)包括TIM1、TIM1.5、TIM2

證券之星 ·  04/24 05:20

證券之星消息,德邦科技(688035)04月24日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。

投資者:董秘您好,請問貴公司的TIM材料應用在哪些公司的算力服務器中,謝謝。

德邦科技董秘:您好,公司導熱界面材料(TIM材料)包括TIM1、TIM1.5、TIM2,其中TIM1.5、TIM2已在穩定批量出貨,產品廣泛應用於網絡通訊、消費電子、新能源汽車等衆多領域,因公司與相關客戶簽有保密協議,客戶信息以及合作項目進展暫不便於透露。TIM1主要是應用於倒裝芯片封裝,可用於高算力芯片,目前公司TIM1材料尚處於驗證導入階段。感謝您的關注,謝謝!

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