证券之星消息，2024年4月23日凯格精机（301338）发布公告称公司于2024年4月23日召开业绩说明会，中泰证券、中加基金、中信保诚、国融基金、朴信投资、长城财富保险、东吴基金、海富通基金、汇安基金、惠通基金、中银基金、金鹰基金、景顺长城参与。

具体内容如下：

问：封装设备板块爆发式增长的原因？

答：公司封装设备下游以 LED 照明、显示为主，中游 LED封装企业具有降本增效和产能升级的需要，通过替换和新增设备，实现效率提升和产能升级。公司 LED 封装设备经过多年的技术沉淀，面对芯片小型化趋势显现出的设备效率和稳定性优势获得 LED 封装头部企业的高度认可，产品营业收入同步增长 263.95%。

问：针对于产品毛利率下滑，公司采取了哪些措施？

答：公司产品毛利率下降主要有两方面的原因，一方面是客户的降本压力传导给企业，导致价格小幅下降；另一方面是，封装设备在大客户开发过程中，为突破行业竞争格局，提升产品市场占有率和规模化效应，公司在价格方面做了一些让步，从而取得了收入的重大突破。公司将继续优化产品，迭代升级产品性能，保持产品市场地位和竞争力，同时通过技术创新、供应链的管理和市场细分领域的深耕以期提高产品毛利率。

问：公司认为下游有回暖的趋势吗？

答：尽管面临诸多挑战，电子行业在 2023 年的第四季度展现出暖的迹象，根据行业数据显示，智能手机和 PC 等消费电子产品在经历了长时间的销量下滑之后，2023 年第四季度出货量出现边际改善迹象，叠加具备更强 I 能力的智能手机以及 I PC 的推出，消费电子行业景气度有所改善。从公司锡膏印刷设备出货量的角度来看，2023 年第四季度同比实现一定增长。

问：公司海外布局的情况是怎么样的？

答：公司的海外策略是一个多方位、多层次的国际化布局，旨在通过跟随现有客户、深化海外子公司的本地化运营、灵活应对市场变化以及积极参与国际交流，来实现全球市场的持续增长和品牌影响力的提升。

问：能否简要介绍公司的研发布局

答：一直以来，公司坚持“好的产品是设计出来的”研发理念，坚定落实公司“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现公司产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。落实公司战略布局，将各个事业部的产品方向从 SMT 向泛半导体 COB 及半导体封装领域衍生。比如，公司面向半导体行业推出 Climber 系列产品；锡膏印刷设备-PLED-mini 可满足 COB Mini LED 的印刷要求；Gsemi 植球设备可满足半导体封装领域晶圆植球的要求；点胶设备-D-semi 可满足半导体领域点胶点锡、底部填充、BG 焊球强化工艺要求。

问：公司锡膏印刷设备的竞争力如何？

答：公司的锡膏印刷设备技术能力处于国内领先、国际先进水平。公司锡膏印刷设备可较好地解决印刷过程中面临的复杂问题，为客户提供一整套锡膏印刷解决方案。

问：公司未来展望如何？

答：2024 年是凯格精机产品深化布局的攻坚年，我们会在之前的基础上继续深化产品布局。

凯格精机（301338）主营业务：精密自动化装备的研发、生产、销售、技术支持及工艺方案服务。

凯格精机2023年年报显示，公司主营收入7.4亿元，同比下降5.04%；归母净利润5257.71万元，同比下降58.63%；扣非净利润3967.57万元，同比下降66.52%；其中2023年第四季度，公司单季度主营收入3.01亿元，同比上升71.16%；单季度归母净利润1079.34万元，同比下降61.75%；单季度扣非净利润949.11万元，同比下降62.83%；负债率33.42%，投资收益568.52万元，财务费用-3228.11万元，毛利率30.95%。

该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入692.57万，融资余额增加；融券净流出34.59万，融券余额减少。

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