證券之星消息，根據企查查數據顯示通宇通訊（002792）新獲得一項發明專利授權，專利名爲“一種3D-MID技術陣列天線”，專利申請號爲CN201810676982.4，授權日爲2024年4月16日。
專利摘要：一種3D‑MID技術陣列天線，包括饋電線路介質基板，饋電線路介質基板其中一側表面設置有金屬地，饋電線路介質基板的另一側上通過隔離條圍繞形成若干呈陣列分佈的隔離區，隔離區內設置有天線單元，相鄰兩個兩天線單元的隔離條由磁負超材料單元組成，磁負超材料單元由兩個方形螺旋諧振器級聯組成，兩個方形螺旋諧振器級聯組成的磁負超材料單元放置在兩個相鄰天線單元之間，起隔離條的作用，在解耦的同時提高隔離度，本申請從遏制互耦角度出發，通過在天線單元間加載磁負超材料單元達到解耦目的。
今年以來通宇通訊新獲得專利授權51個，較去年同期增加了325%。結合公司2023年中報財務數據，2023上半年公司在研發方面投入了4631.59萬元，同比減14.41%。
數據來源：企查查
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