本文爲鈦媒體Pro（專業版）用戶專享）
「鈦媒體Pro週報」通過鈦媒體TMTBase全球一級市場數據庫，彙總國內外一週投融資事件和熱點，旨在讓投資人與創業者用戶，以時間、數據縱深鑲嵌的方式，清晰讀懂趨勢，把握投資邏輯和最新產業機會。
行業報告目錄
報告全文4512字，插圖8張
1、行業重點導讀
2、一級市場動態
2.1、國內一週融資動態（圖：融資項目詳情/領域/階段/億融資項目）
2.2、國內鈦媒體Pro·項目推薦
2.3、國外一週融資動態（圖：融資項目詳情/領域/階段/億融資項目）
2.4、國外鈦媒體Pro·項目推薦
3、行業觀察
4、行業政策
尋求項目曝光可發項目資料到：tmtpro@tmtpost.com
上週回顧：【硬科技週報】第12周：移動操作複合機器人公司“颯智智能”完成近億元A輪融資，以色列芯片公司NeuReality完成2000萬美元融資
重·點·導·讀
- 硬科技全球投融項目共收錄44起，國內融資28起，國外融資16起；從融資領域來看，半導體領域發生10起融資，位列第一，AI、智能硬件領域各發生融資6起，並列第二；國外AI領域發生融資13起，位列第一。
- 國內投融資方面，eVTOL創企“時的科技”獲A輪兩千萬美元融資，國產高算力汽車芯片提供商“芯擎科技”宣佈完成數億元B輪融資。
- 國外投融資方面，亞馬遜完成對AI公司Anthropic的40億美元全部投資，具身智能大模型初創企業X Square連續完成數千萬元天使輪與天使+輪融資。
自2024年3月25日起至3月31日，鈦媒體TMTBASE全球一級市場數據庫總計收錄國內、國外硬科技賽道投融資事件共44起，其中國內融資28起，國外融資16起。
國內一週融資動態
. 本週鈦媒體TMTBASE全球一級市場數據庫總計收錄發生在國內硬科技賽道的投融資事件28起。
. 從融資數量上看，半導體領域10起，AI、智能硬件領域各6起，能源與新材料、自動駕駛、航空航天領域各2起。
. 從融資數量上看，天使輪7起，Pre-A輪1起，Pre-A+輪1起，A輪4起，A+輪2起，B輪2起，戰略融資2起，定向增發1起，股權融資8起。
.本週披露的億級以上融資額項目共有3起，半導體領域3起。
國內鈦媒體Pro·推薦項目
半導體
國產高算力汽車芯片提供商“芯擎科技”宣佈完成數億元B輪融資
近日，高性能車規級處理器整體解決方案提供商“芯擎科技”正式宣佈，已順利完成數億元的B輪融資。本輪融資由中國國有企業結構調整基金二期基金領投，基石資本等跟投，融資資金將用於已規模化供貨的7納米車規級芯片“龍鷹一號”的進一步量產和供貨、基於“龍鷹一號”的高端智能座艙及艙行泊一體方案的市場推廣，以及全場景高階智駕新品AD1000的測試驗證和市場導入。
芯擎科技即將推向市場的龍鷹智駕芯片AD1000，依然採用7nm車規工藝, 符合AEC-Q100標準，多核異構架構讓智能駕駛算力強勁：CPU算力達250+ KDMIPS, NPU稠密算力高達256 TOPS, 通過多芯片協同可實現最高1024 TOPS算力。AD1000集成高性能VPA與ISP，內置ASIL-D功能安全島，擁有豐富接口，可全面滿足L2至L4級智能駕駛需求。
航空航天
eVTOL創企“時的科技”獲A輪兩千萬美元融資
據時的科技微信公衆號，時的科技完成A輪兩千萬美元獨家戰略融資。海外投資機構對時的科技進行獨家戰略投資，計劃在中東地區打造“空中出租車”應用場景。
公開資料顯示，時的科技成立於2021年，是自主研發傾轉旋翼電動飛機的創新企業。去年10月，E20 eVTOL首飛成功，目前已經進入傾轉測試飛行階段。
目前，時的科技至今一共完成4輪融資：2021年8月，獲得藍馳創投的種子輪融資；同年9月，完成了千萬級美元的天使輪融資，投資方是德迅投資；2023年2月，完成了1億元Pre-A輪融資，本輪融資由遠翼投資領投，崑崙資本、KIP資本以及老股東藍馳創投、德迅投資跟投。
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海外一週融資事件、海外推薦項目及本週政策動態見報告全文。
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