證券之星消息，截至2024年3月29日收盤，峯岹科技（688279）報收於113.71元，較上週的100.1元上漲13.6%。本週，峯岹科技3月29日盤中最高價報113.82元。3月28日盤中最低價報97.51元。峯岹科技當前最新總市值105.03億元，在半導體板塊市值排名71/152，在兩市A股市值排名1314/5111。
滬深股通持股方面，截止2024年3月29日收盤，峯岹科技滬股通持股數爲26.58萬股，佔流通股比爲48.0%。
資金流向數據方面，本週峯岹科技主力資金合計淨流入3149.32萬元，遊資資金合計淨流出2030.53萬元，散戶資金合計淨流出1118.79萬元。本週資金流向一覽見下表：
該股主要指標及行業內排名如下：
該股近3個月融資淨流入1520.8萬，融資餘額增加；融券淨流出214.08萬，融券餘額減少。
峯岹科技（688279）主營業務：從事BLDC電機驅動控制專用芯片的研發、設計與銷售業務。 峯岹科技2023年三季報顯示，公司主營收入2.82億元，同比上升20.48%；歸母淨利潤1.24億元，同比上升6.98%；扣非淨利潤8348.94萬元，同比下降4.87%；其中2023年第三季度，公司單季度主營收入1.03億元，同比上升56.37%；單季度歸母淨利潤4081.55萬元，同比上升26.51%；單季度扣非淨利潤2991.19萬元，同比上升56.46%；負債率4.12%，投資收益2741.26萬元，財務費用-1155.01萬元，毛利率53.35%。
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