在英偉達Nvidia推出功能強大的新人工智能芯片之後，高盛預測，用於人工智能系統的存儲芯片將大幅增長。
英偉達爲人工智能模型提供動力的新型GPU芯片Blackwell需要最新的第三代內存芯片，也就是高帶寬內存(HBM/HBM3E)。
這家投資銀行預計，到2026年，HBM的潛在總市場規模將擴大10倍，達到230億美元，而2022年僅爲23億美元。
這家華爾街銀行認爲，三家主要內存製造商將是HBM市場蓬勃發展的主要受益者：SK Hynix（HXSCL）、Samsung Electronics（SSNLF）和Micron（MU）。這三隻股票也同時在美國、德國和英國上市。
投資者還可以通過ETF投資這三隻股票。Invesco Next Gen Connectivity ETF (KNCT)以高度集中的方式持有這三隻股票，而WisdomTree Artificial Intelligence and Innovation Fund (WTAI)對這三隻股票的配置不到2%。
高盛表示，更強勁的人工智能需求推動了人工智能服務器出貨量的增加和每個GPU(爲人工智能提供動力的芯片)內存芯片密度的提高，導致他們“有意地提高”了其預期。
以Giuni Lee爲首的高盛分析師在3月22日給客戶的一份報告中表示，這三家公司“都將受益於HBM市場的強勁增長和(供需)緊張，因爲這將導致HBM價格持續大幅溢價，並可能增加每家公司的整體DRAM利潤率。”
投資者一直對用於人工智能系統的內存市場持謹慎態度，因爲三大供應商都將擴大產能，增加利潤率的下行壓力。
不過，高盛分析師認爲，與傳統DRAM內存芯片相比，HBM的芯片尺寸更大、產量更低等挑戰，可能在近期令供應緊張。
持這種觀點的不只是這家華爾街銀行。今年2月，花旗分析師也曾向客戶提供過類似的建議。
花旗分析師Peter Lee在2月27日給客戶的報告中稱，"儘管市場擔心隨着三家DRAM製造商進入HBM3E領域，HBM可能供過於求，但鑑於英偉達和其他人工智能客戶的需求增長，以及低產量和內存製造複雜性增加導致的供應增長有限，我們預計HBM3E領域將持續供應緊張。"
高盛還援引供應商的話:“他們2024年的HBM產能已全部預訂，而2025年的供應已分配給客戶。”
不過，這家投銀預計，SK Hynix憑藉“強大的客戶/供應鏈關係”，以及被認爲“比同行的解決方案具有更高的生產率和收益率”的技術，至少在未來幾年內將保持50%以上的市場份額。
高盛分析師還表示，Samsung Electronics“有機會在中期內擴大市場份額”。本月早些時候，英偉達首席執行官黃仁勳在一次媒體發佈會上暗示，英偉達正在爲其圖形處理器認證Samsung Electronics最新的HBM3E芯片。
與此同時，這家投行表示，通過縮小對HBM3E標準的關注，Micron可能會在2025年開始超越競爭對手。