ASMPT(00522)反弹逾4%，截至发稿，涨3.16%，报99.45港元，成交额7994.23万港元。
智通财经APP获悉，ASMPT(00522)反弹逾4%，截至发稿，涨3.16%，报99.45港元，成交额7994.23万港元。
消息面上，据媒体报道，台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，总投资额逾5000亿台币，主要扩充CoWoS先进封装产能。此外，知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能，选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。审议工作还处于早期阶段，尚未就潜在投资的规模或时间表做出决定。
大摩此前指出，ASMPT是2.5D先进封装热压式覆晶焊接(TCB)的主要供应商，技术应用于台积电CoWoS及HBM等产品。高盛则表示，仍对ASMPT中长线发展前景持正面态度，受惠人工智能、高性能计算系统(HPC)及记忆体客户。
ASMPT(00522)反彈逾4%，截至發稿，漲3.16%，報99.45港元，成交額7994.23萬港元。
智通財經APP獲悉，ASMPT(00522)反彈逾4%，截至發稿，漲3.16%，報99.45港元，成交額7994.23萬港元。
消息面上，據媒體報道，台積電將在嘉義科學園區先進封裝廠新廠加大投資，園區將撥出六座新廠用地給台積電，總投資額逾5000億臺幣，主要擴充CoWoS先進封裝產能。此外，知情人士透露，台積電正考慮在日本建設先進的芯片封裝產能，選擇之一是將其CoWoS封裝技術引入日本。審議工作還處於早期階段，尚未就潛在投資的規模或時間表做出決定。
大摩此前指出，ASMPT是2.5D先進封裝熱壓式覆晶焊接(TCB)的主要供應商，技術應用於台積電CoWoS及HBM等產品。高盛則表示，仍對ASMPT中長線發展前景持正面態度，受惠人工智能、高性能計算系統(HPC)及記憶體客戶。
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