ASMPT(00522)再涨超5%，截至发稿，涨4.65%，报103.6港元，成交额1.28亿港元。
智通财经APP获悉，ASMPT(00522)再涨超5%，截至发稿，涨4.65%，报103.6港元，成交额1.28亿港元。
消息面上，据媒体报道，SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望抓住市场对高带宽内存（HBM）需求日益增长而带来的机遇。此外，业界消息称，国际半导体标准组织的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米，比上一代的720微米更厚。这意味着，使用现有的键合技术就可以充分实现16层DRAM堆叠HBM4。
摩根士丹利发布研究报告称，该行相信，HBM4产品的高度放宽，可能导致16层HBM采用热压焊接(TCB)的机会更大。予ASMPT“增持”评级，并上调其2026年每股盈利预测，料随着2026年及以后热压焊接的可服务市场扩大，该股将进一步重评。认为ASMPT为TCB行业的龙头，目标价由108港元上调至123港元。
ASMPT(00522)再漲超5%，截至發稿，漲4.65%，報103.6港元，成交額1.28億港元。
智通財經APP獲悉，ASMPT(00522)再漲超5%，截至發稿，漲4.65%，報103.6港元，成交額1.28億港元。
消息面上，據媒體報道，SK海力士正在加大在先進芯片封裝方面的支出，希望抓住市場對高帶寬內存（HBM）需求日益增長而帶來的機遇。此外，業界消息稱，國際半導體標準組織的主要參與者最近同意將HBM4產品的標準定爲775微米，比上一代的720微米更厚。這意味着，使用現有的鍵合技術就可以充分實現16層DRAM堆疊HBM4。
摩根士丹利發佈研究報告稱，該行相信，HBM4產品的高度放寬，可能導致16層HBM採用熱壓焊接(TCB)的機會更大。予ASMPT“增持”評級，並上調其2026年每股盈利預測，料隨着2026年及以後熱壓焊接的可服務市場擴大，該股將進一步重評。認爲ASMPT爲TCB行業的龍頭，目標價由108港元上調至123港元。
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