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全球半导体行业：2024年展望

全球半導體行業：2024年展望

金評媒 ·  01/19 09:12
在當今時代，芯片通常被稱爲“新石油”，因爲它們在汽車、消費電子和國防等領域具有重要意義。政府爲加強國家安全而注入的資金進一步增加了該行業的樂觀前景。

儘管面臨當前宏觀經濟環境的挑戰，造成短期壓力，但半導體行業預計將在未來一年強勁反彈。世界半導體貿易統計（WSTS）預測全球銷售額將在2024年同比增長13.1%，此前預計將在2023年下降9.4%。2023年10月，半導體行業協會(SIA)報告稱，全球半導體行業銷售額增長3.9%，達到466億美元。SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示，隨着今年即將結束，這一增長表明芯片需求的積極勢頭。Neuffer預計2023年年底銷量將下降，但2024年將出現強勁反彈。半導體行業的未來前景得到了政府的大力支持。由美國總統拜登簽署的CHIPS and Science Act旨在提高美國的競爭力，加強供應鏈，並支持國家安全。自該法案頒佈以來，各公司已宣佈在半導體和電子製造業投資超過1660億美元，自拜登-哈里斯政府執政以來，已承諾投資總額超過2310億美元。鑑於全球半導體銷售的強勁反彈預期和政府的支持，對高通公司(QCOM)、高塔半導體(TSEM)和南茂科技(IMOS)採取看漲立場可能是有益的。高通公司(QCOM)致力於全球無線行業基礎技術的開發和商業化。該公司通過三個部門運營:高通CDMA技術(QCT)，高通技術許可(QTL)和高通戰略計劃(QSI)。9月11日，高通(QCOM)與蘋果公司（AAPL）達成協議，爲將於2024年、2025年和2026年發佈的智能手機提供Snapdragon 5G Modem-RF系統。此次合作凸顯了高通在5G技術和產品方面的領導地位。在第四財季，高通的總收入爲86.3億美元，淨利潤爲14.9億美元，每股收益爲1.44美元。公司的流動資產總額爲224.6億美元。分析師預計第一財季營收將略有增長，每股收益爲2.35美元。高塔半導體(TSEM)是一家獨立的半導體代工廠，專注於模擬密集型混合信號半導體器件的專業工藝技術。該公司提供可定製的工藝技術和設計支持平台。2023年9月，TSEM宣佈與Fortsense成功合作，共同開發用於LiDAR應用的先進3D成像器。該產品旨在滿足各個領域的需求，3D成像市場預計到2028年將達到170億美元。同月，TSEM還與旭創科技合作開發高速光收發器。此次合作預計將爲人工智能、數據中心和下一代電信網絡提供最先進的解決方案。在第三財季，TSEM的營收爲3.5817億美元，營業利潤爲3.6216億美元。淨利潤和每股收益分別爲3.4205億美元和3.07億美元。該公司的總流動資產爲17.2億美元。南茂科技(IMOS)的總部位於臺灣新竹，從事集成電路的研究、開發、製造、銷售及相關的組裝和測試服務。2023年11月，IMOS報告綜合收入同比增長20.3%。該公司強調了庫存穩定和需求反彈的積極影響，特別是在某些市場。第三財季，IMOS營收爲新臺幣55.8億元，毛利爲新臺幣8.8908億元。淨利潤和每股收益分別爲新臺幣5.806億元和0.80元。該公司當季營業利潤較上年同期增長22.7%。分析師預計，IMOS第四財季收入將同比增長12.4%。該公司最近幾個季度的收入一直超出預期。總體而言，高通公司(QCOM)、高塔半導體(TSEM)和南茂科技(IMOS)在半導體行業顯示出良好的基本面和增長潛力。

声明：本內容僅用作提供資訊及教育之目的，不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
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