2023年11月10日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2023）在广州盛大开幕。中国移动研究院无线与终端技术研究所副所长李男应邀出席，并在大会《IC设计与创新应用》专题论坛上发表《“破风8676”可重构5G射频收发机芯片》的专题演讲。
“破风8676”研发负责人李男向与会者们介绍了“破风8676”芯片的研发背景、技术和产业创新以及商用规划。李男指出，5G的信号带宽是4G的5倍，调制方式从64QAM提升到256QAM，支持的站型也更加丰富，这给射频收发芯片带来众多严峻的技术挑战，包括超大宽带信号高速处理下的低功耗、低噪声、高线性性、高带内平坦度、高灵活度等。
为了应对这些挑战，“破风”攻关团队以精细化商用需求为指导，基于自研的射频系统双级联动仿真评估平台，量身定制了芯片规格，并以此为基础进行了系列技术创新。
一是提出可重构技术体系，通过数字预失真、削峰等模块算法的灵活调整，信号带宽、杂散抑制频点和深度等重要规格参数的灵活匹配，以及基带成型滤波、均衡滤波等增量功能的灵活加载，实现了一“芯”多用，最大化市场规模；
二是创新性采用低功耗逐次逼近型（SAR）模数转换架构，与传统Sigma-delta架构相比，在22nm工艺条件下可降低约60%功耗，模块面积也可以降低约60%，提出与工作模式匹配的电源分区管理方案和基于带宽的片内放大器偏置电压动态调整方案，进一步降低芯片功耗；
三是提出了一种新型实时多频点校准方案，解决了超大带宽下零中频架构存在的本振泄露、直流偏置、信道失配等问题，以及利用数字幅度补偿攻克超大带宽下平坦度设计难题；
四是采用Class AB架构保证最大发射功率下EVM<1%，自身ACLR>56dBc，通过灵活加载数字预失真、削峰功能，大功率场景仍可达到48dBc以上ACLR，大幅提升芯片在超大带宽下的线性性，此外，通过采用双VCO方案，降低相位噪声3dB以上。
李男介绍中国移动研究院和合作伙伴基于企业联合实验室历时三年成功研制“破风8676”芯片。芯片支持全球主流4G/5G频段，以及WiFi频段和车联网频段，200MHz带宽2T2R MIMO、FDD/TDD 4G/5G双模工作，并内置数字预失真、削峰功能，高阶FIR滤波器、均衡滤波器，可适配5G云基站、皮基站、家庭基站、直放站等站型。芯片各项指标实测性能达到了国际先进水平，1000小时老化实验后性能稳定达标，并已在阿尔法客户5G射频单元中成功集成，性能指标满足运营商集中采购标准，计划于2024年上半年正式商用，并同步开展“破风8676”芯片与更多站型试验和商用落地。
李男表示，中国移动在芯片自主可控攻关过程中，充分发挥运营商的研发和应用牵引优势，基于创新的“1+N+1”攻关模式，有效加速了芯片研发的有效性，大幅缩短从芯片设计到整机应用的时间，为破解了国产芯片不能用、不敢用、不想用的产业难题提供了重要参考路径。后续中国移动将围绕战略新兴产业，与产业伙伴深度合作、携手攻坚，共创新质生产力，筑牢产业根基。
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