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Global Semiconductor Foundry UMC and Cadence Collaborate on 3D-IC Hybrid Bonding Reference Flow

Global Semiconductor Foundry UMC and Cadence Collaborate on 3D-IC Hybrid Bonding Reference Flow

全球半導體晶圓專工廠聯華電子與 Cadence 合作開發 3D-IC 混合型接合參考流程
Benzinga Real-time News ·  2023/02/01 02:33

Global Semiconductor Foundry UMC and Cadence Collaborate on 3D-IC Hybrid Bonding Reference Flow

全球半導體晶圓專工廠聯華電子與 Cadence 合作開發 3D-IC 混合型接合參考流程

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