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華虹半導體:董事會會議日期通知

香港交易所 ·  03/14 04:30
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華虹半導體有限公司(「華虹半導體」)將於2024年3月28日(星期四)上午10時30分召開董事會會議。會議的主要議程包括:審核及批准公司及其附屬公司截至2023年12月31日止的全年經審核業績;考慮是否派發末期股息;討論是否需要暫停辦理股份過戶登記手續;計劃召開公司下一屆股東周年大會;以及商議其他事宜。會議由董事長兼執行董事張素心先生主持,並於2024年3月14日由他發出通知。目前,公司董事包括執行董事張素心(董事長)和唐均君(總裁),非執行董事孫國棟、葉峻和周利民,以及獨立非執行董事張祖同、王桂壎太平紳士和葉龍蜚。
華虹半導體有限公司(「華虹半導體」)將於2024年3月28日(星期四)上午10時30分召開董事會會議。會議的主要議程包括:審核及批准公司及其附屬公司截至2023年12月31日止的全年經審核業績;考慮是否派發末期股息;討論是否需要暫停辦理股份過戶登記手續;計劃召開公司下一屆股東周年大會;以及商議其他事宜。會議由董事長兼執行董事張素心先生主持,並於2024年3月14日由他發出通知。目前,公司董事包括執行董事張素心(董事長)和唐均君(總裁),非執行董事孫國棟、葉峻和周利民,以及獨立非執行董事張祖同、王桂壎太平紳士和葉龍蜚。
声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息