台積公司 3nm 節點啟動電源，為科技巨頭的下一代芯片創建基礎

台積公司今年將看到其 3nm 節點代表其收入的超過 20％，成為 AMD、蘋果和英特爾設計的即將推出處理器的首選節點。

該半導體巨頭的 3 奈米製程於 2022 年底推出，並於 2023 年發展。然而，蘋果目前是唯一使用在台積公司的 3nm 節點上製造的處理器的公司。適用於最新的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的 A17 使用 N3B 變體，而 2023 年 MacBook 系列的 M3 芯片使用未公開的 3 納米變體。

台積公司的第四季度收益報告稱，其收入的 15% 來自 3nm 生產，該公司表示 3nm 將在整年中繼續增長。

根據 ICSmart，台灣媒體預計 3nm 的收入份額將增加到 20％ 或更多，這是由於蘋果繼續使用該節點和引入另外兩個大公司。

鑑於台積電即將推出的 2nm 計劃在 2025 年生產，3nm 將仍然是公司最先進的節點，當然蘋果將繼續使用它。傳聞中的 A18 手機和 M4 計算機芯片將與其前代一樣以 3nm 製作，儘管這次蘋果可能會選擇不同的 3nm 變體。 $台積電(TSM.US)$ $美國超微公司(AMD.US)$