台積公司 3nm 節點啟動電源,為科技巨頭的下一代芯片創建基礎
台積公司今年將看到其 3nm 節點代表其收入的超過 20%,成為 AMD、蘋果和英特爾設計的即將推出處理器的首選節點。
該半導體巨頭的 3 奈米製程於 2022 年底推出,並於 2023 年發展。然而,蘋果目前是唯一使用在台積公司的 3nm 節點上製造的處理器的公司。適用於最新的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的 A17 使用 N3B 變體,而 2023 年 MacBook 系列的 M3 芯片使用未公開的 3 納米變體。
台積公司的第四季度收益報告稱,其收入的 15% 來自 3nm 生產,該公司表示 3nm 將在整年中繼續增長。
根據 ICSmart,台灣媒體預計 3nm 的收入份額將增加到 20% 或更多,這是由於蘋果繼續使用該節點和引入另外兩個大公司。
鑑於台積電即將推出的 2nm 計劃在 2025 年生產,3nm 將仍然是公司最先進的節點,當然蘋果將繼續使用它。傳聞中的 A18 手機和 M4 計算機芯片將與其前代一樣以 3nm 製作,儘管這次蘋果可能會選擇不同的 3nm 變體。 $台積電(TSM.US$ $美國超微公司(AMD.US$
免責聲明:社區由Moomoo Technologies Inc.提供,僅用於教育目的。
更多信息
評論
登錄發表評論