台積公司回歸全球 10 家最有價值公司名單，股價上漲創紀錄

2017 年 9 月，美國國防部先進研究項目局（DARPA）官方網站，突然出現了「異質整合促進 Chiplet 發展」新聞，在行業中吹了一個泉水，DARPA 表示，CMOS 技術雖然實現了數字、類比和混合信號模塊 SoC 集成，但也導致了與芯片設計、製造、美國國防部預算相關的成本不支付單晶片 SoC 的成本。SoC 整合， 但同時導致晶片設計，與製造相關的成本持續提高，美國國防部預算無法承受單一 SoC 成本急劇上漲，以加強芯片設計系統的靈活性，並減少設計時間的芯片迭代，需要找到一個新的「IP 重用」模式。

當時領導該計劃的計劃經理 Dan Green 表示，Chiplet 可以混合和匹配芯片設計和製造的思維，技能，技術優勢和業務興趣。「如果該計劃成功，我們將可以訪問更廣泛的專門模塊，我們將能夠更輕鬆地以更低的成本將其集成到我們的系統中。這應該對商業和國防部門都有雙贏。」

簡而言之，美國國防部軍隊這個特定的應用場景，不能允許其供應商進入「數量」模式，如何降低採購成本，是否打開了 Chiplet 計劃的原意。最初加入該計劃的主要承包商包括四家主要半導體公司英特爾、美光技術和兩家 EDA 公司 New Idea 技術和 Cadence，以及一些軍用芯片承包商。 $台積電(TSM.US)$ $3倍做多半導體ETF-Direxion(SOXL.US)$