台積公司工廠在兩個城市處於非常不同的情況：美項目拖延施工開始，日本項目按時開始生產

對於以其工業政策而聞名的國家來說，這是一項里程碑意義的成就。在不到兩年內，當地白菜園區的一個規模為 8.6 億美元的半導體工廠，規模大於 40 個美國足球場已經增長。

日本政府渴望提升國家作為芯片製造中心地位，不僅台灣半導體製造有限公司提供超過 300 億美元的補貼，而且還幫助召集成千上萬的工人來建造工廠。該工廠由台積電日本先進半導體製造業經營，今年將按照計劃開始批量生產。

在美國鳳凰城的太平洋橫跨太平洋，台積公司也正在建造一個半導體工廠，但在那裡的情況有點不同。

拜登政府尚未向該公司宣布提供財務援助。台積公司在引入建造工廠所需的台灣專家時遇到阻礙。此外，該公司現已更改其原始計劃，現在提出美國第一個工廠開始日期為 2025，而不是今年，同時將第二個工廠的啟動延遲至少一年，到 2027 年或以後。

儘管如此，時間的差異表明，在政府領導的高科技投資方面，美國和日本之間的經驗和資金存在差距。根據參與這兩個項目的人士稱，美國政府已經施加了額外的條件，這些條件將減慢該過程。

台積電芯片製造設備供應商東京電子（東京電子）川井豐敷（川井豐敷）首席執行官表示：「我認為亞洲有速度文化。」 $台積電(TSM.US)$ $3倍做多半導體ETF-Direxion(SOXL.US)$