一張圖看科技巨頭：台積電的關鍵供應商都有誰？

$台積電 (TSM.US)$ ，這家半導體代工領域的龍頭企業在最近的業績電話會議中透露了增加資本支出的計劃。這將廣泛惠及此前被忽視的半導體設備行業。此外，一些材料公司將從芯片製造供應鏈的產能短缺中受益。根據台積電的資本支出分配，相關設備公司的排名如下：

在我們之前的CES 2026回顧中， CES 2026 新芯片大放異彩！巨大飛躍將如何重塑製造生態系統？，我們已經重點提到了ASML、泛林集團、應用材料和KLA的投資機會。

光刻是芯片製造過程中最複雜且最昂貴的步驟。它通過精確地將電路設計印刷到硅片上來完成，其核心技術是利用光化學反應將設計轉移到塗有光刻膠的硅片上。只有 $阿斯麥 (ASML.US)$ 能夠提供最先進的光刻機。近期市場對ASML的出貨預期有所提升。由於台積電需要提前佈局A14製程產能以應對2028年的需求，2026年EUV出貨預期從20臺上調至29台，2027年從28臺上調至40台。此外，存儲領域的DRAM價格上升也將促使三星等公司增加資本開支。

薄膜沉積是在晶圓表面增加諸如金屬之類的材料層。這些層在芯片內部形成複雜的3D結構。 $Tokyo Electron (8035.JP)$, $泛林集團 (LRCX.US)$，和 $應用材料 (AMAT.US)$此階段的所有供應設備。

刻蝕工藝去除晶圓上不需要的部分，僅留下所需的電路形狀。 $泛林集團 (LRCX.US)$是這一領域的領導者。由於存儲芯片對刻蝕設備的依賴更大，且其增長率超過了整個芯片行業的增速，近年來泛林集團表現出比其競爭對手應用材料更強的發展勢頭。

刻蝕階段通常緊接着清潔階段。該領域公司包括 $ACM Research (ACMR.US)$和日本的 $斯庫林集團 (7735.JP)$。不過，刻蝕設備廠商往往也生產清潔設備。

此階段涉及將特定離子（如硼或磷）注入硅中，使某些區域具備導電性或絕緣性。這一步決定了晶體管的開關特性。 $Axcelis Technologies (ACLS.US)$ 是一家參與此階段的公司。

檢測階段主要尋找缺陷、短路和性能問題。2納米芯片的生產將增加製造成本，因此檢測方式將從抽樣檢測轉變爲全面檢測，導致對檢測設備的需求呈指數級增長。 $科磊 (KLAC.US)$ 是這一階段的絕對領導者，其利潤率高於像應用材料這樣的公司。

芯片本身脆弱，需要保護性封裝。此階段使用塑料或陶瓷來包裹裸片，以防水和散熱。封裝還將芯片的引腳暴露出來，以便插入主板。

封裝後的芯片會經歷另一輪全面測試，只有通過測試的芯片才能出廠。涉及此階段的公司包括 $泰瑞達 (TER.US)$ , $愛德萬測試 (6857.JP)$ ，和 $Onto Innovation (ONTO.US)$ .

除了上述步驟和提到的公司外，芯片生產過程還涉及多種耗材/材料，例如硅片、光刻膠、掩模耗材、特種氣體和溼電子化學品。

$信越化學工業(ADR) (SHECY.US)$ 是全球半導體材料領域的巨頭，尤其在硅片市場佔據主導地位，同時也是世界三大光刻膠生產商之一。 $東京應化工業 (4186.JP)$ 是全球最大的光刻膠製造商。

其他相關公司包括 $福尼克斯 (PLAB.US)$ 從事光罩生產， $MKS儀器 (MKSI.US)$ 在氣動測試領域，以及 $LAIR LIQUIDE DR (AIQUY.US)$ 法國的電子特種氣體公司。爲半導體提供高純度化學材料的公司包括 $英特格 (ENTG.US)$ 和 $卡博特 (CBT.US)$.