平版大師表示，限制台積公司受益，多模式成本極高

隨著中美持續的緊張局勢，華為表現了它在沒有 EUV 設備的情況下製造 7nm 芯片的能力，芯片大師 Burn Lin 認為華為實現這一里程碑並不奇怪， 但是在 DUV 設備上製作具有多圖案的 5nm 芯片將很昂貴。

前台積電研發副總裁，創新沉浸式平版印刷技術的前任副總裁林伯恩（Burn Lin）告訴 IC 廣播，他已經預期在 2022 年，中芯國際可以使用 DUV 設備實現 7nm，就像台積公司一樣。但是， 他說，使用 DUV 設備製造 5nm 芯片至少需要四倍模型-這是一個耗時且昂貴的過程，並且因自我對齊困難而影響產量率和速度。

林表示，28nm 平台不涉及身臨其境的 DUV 設備上的多種模式，使其成為芯片製造最具成本效益的過程。然而， 他說，對於 28nm 及以下的製程，需要雙、三重或多種模式，使它們耗時且昂貴。 例如，能夠以每小時 250 顆晶圓的速度進行單次曝光的設備，可以使用一半的速度進行雙倍曝光，等等。 $台積電(TSM.US)$ $納斯達克綜合指數(.IXIC.US)$ $英偉達(NVDA.US)$