媒體報導，英迪亞和 AMD 已將台積公司 2024 年和 2025 年的所有 CowO 和 SoIC 先進包裝容量保留給...

媒體報導，英迪亞和 AMD 已將台積公司 2024 年和 2025 年的所有 CowO 和 SoIC 先進包裝容量保留給 HPC（高性能運算）相關芯片，促使台積公司進一步擴展產能，今年底的 CowO 每月 45,000 至 50,000 片，從 2023 年底的 15,000 塊。 $英偉達(NVDA.US)$ $美國超微公司(AMD.US)$ $台積電(TSM.US)$