美光技術開始大量生產 HBM3E 記憶體，用於 NVIDIA H200 AI 晶片

美光技術已開始為 NVIDIA 最新的人工智能芯片進行大量生產高頻寬記憶體 (HBM)。據報導，美光技術的 HBM3E 產品將供應給 NVIDIA，並將用於 NVIDIA 的 H200 張力核心 GPU，預計將在第二季開始出貨。

執行副總裁兼商務總裁 Sumit Sadana 表示：「美光技術通過這個 HBM3E 里程碑實現了三項目：上市時間的領導地位，同級最佳的行業績效以及差異化的能源效率概況。 微米技術。」「AI 工作負載重要依賴於記憶體頻寬和容量，而美光技術擁有領先業界的 HBM3E 和 HBM4 路線圖，以及我們針對 AI 應用的完整 DRAM 和 NAND 解決方案產品組合，以支援未來人工智慧的顯著增長。」

HBM 是美光科技最有利潤的產品之一，一部分是由於其施工所涉及的技術複雜性。 穆爾洞察與策略分析師 Anshel Sag 表示，美光科技以前表示預計 HBM 收入將在 2024 財年達到「數百萬」美元，並在 2025 年繼續增長，「我認為這是一個我認為這對美光技術來說是一個巨大的機會，尤其是因為 HBM 在 AI 應用中越來越受歡迎。」 $Hudbay Minerals(HBM.US)$ $美光科技(MU.US)$ $英偉達(NVDA.US)$