英特爾儘管業績超預期,股價卻下跌,AI支出上升:14A能否成爲催化劑?
主要收穫(AI生成)
財務表現
- 第二季度營收爲$161億,超出指引中值$18億
- 非GAAP毛利率爲41.8%,較指引高出約280個點子
- 非GAAP每股收益爲$0.42,而指引爲$0.20
- 經營活動現金流爲$70億,持有現金及短期投資共計$300億
業務亮點
- 連續第七個季度超出財務預期,實現15年多以來最強勁的營收增長
- 英特爾18A工藝現已進入量產階段,產量超出目標25%
- 已成功在18A工藝上量產多款新產品,包括Panther Lake和Lunar Lake
通過與SambaNova的多年合作,拓展了異構AI戰略
財務指引
第三季度營收指引爲$15.8至$168億(中值爲$163億)
第三季度非GAAP毛利率預計爲42%,稅率11%,每股收益爲$0.38
- 2026年資本支出上調至超過$200億,顯著高於最初預期
預計2026年和2027年服務器CPU行業將實現強勁的雙位數出貨量增長
機會
全球對計算基礎設施的需求激增,爲產品和代工業務創造了顯著機遇
18A和14A工藝節點結合先進封裝技術,使英特爾具備競爭優勢
深化與谷歌雲的合作,並與SambaNova建立多年期AI基礎設施合作伙伴關係
文化轉型已取得切實成效,組織運營更加高效、迅速
風險
整個行業在先進邏輯芯片、硅晶圓、存儲器和基板領域面臨嚴重供應限制
供應短缺將在可預見的未來持續,影響產能
完整記錄稿(AI生成)
接線員
感謝您的耐心等待,歡迎參加英特爾公司2026年第二季度業績電話會議。目前所有與會者均處於僅聽模式。在管理層發言結束後,我們將進入問答環節。如您希望在此環節提問,請在電話上按*11鍵。若您的問題已得到解答並希望退出提問隊列,請再次按*11鍵。溫馨提示,本次會議將全程錄音。
現在,我很榮幸地介紹今天會議的主持人,投資者關係部副總裁John Pitzer先生。有請,先生。
約翰·皮策
謝謝Jonathan,也感謝今天下午各位的參與。各位應該已經收到了第二季度業績新聞稿及演示文稿。這兩份材料均可在我們的投資者關係網站intc.com上獲取。對於今天在線參會的觀衆,該演示文稿也可在我們的網絡直播窗口中查看。
今天與我一同參會的有我們的首席執行官Lip Bootan和首席財務官David Zinsner。Lip Boot將首先就第二季度業績發表評論,並更新我們在戰略重點方面取得的進展。隨後,Dave將討論我們的整體財務表現,包括第三季度業績指引,之後我們將進入問答環節。
在開始之前,請注意今天的演示包含基於我們當前對環境認知所做出的前瞻性陳述。因此,這些陳述受各種風險和不確定性因素影響。此外,本次演示還引用了非GAAP財務指標,我們認爲這些指標能爲投資者提供有用的信息。
我們的業績新聞稿、最近提交的10-K年度報告及其他向美國證券交易委員會(SEC)提交的文件中,提供了更多關於可能導致實際結果與預期產生重大差異的具體風險因素信息。這些文件也包含了有關我們非GAAP財務指標的補充說明,以及在適當情況下與相應GAAP財務指標的調節數據。接下來,有請Lippo發言。
利普·布坦
謝謝John,大家下午好。第二季度我們再次實現了穩健的執行表現。收入、毛利率和每股收益均超出我們的指引。這標誌着我們已連續第七個季度超出財務預期。我們的核心信息很簡單:對我們產品的需求持續強勁,且繼續超過我們不斷增長的供應能力。
我們的設計與製造執行力正在提升,而我們在15個月前實施的運營紀律也開始顯現切實成效。如今,我們正經歷着15年多以來最強勁的收入增長。我們的文化轉型持續推進,組織運行效率更高、行動更迅速、決策更明智,並且更加貼近客戶。
我們近期宣佈深化與谷歌雲的合作,這將有助於加速轉型,因爲我們正在整個運營中全面擁抱『AI優先』的理念。我們還繼續引進世界級人才,進一步強化領導團隊。全球對計算基礎設施的激增需求和快速建設,爲我們的產品業務和晶圓代工業務創造了重大機遇。
整個行業正面臨歷史上最嚴重的供應限制之一,涵蓋先進邏輯芯片、硅晶圓、存儲器和基板等領域。這些短缺在未來可預見的時間內將持續存在。憑藉三大戰略性重要資產——x86 CPU產品線、先進封裝技術以及龐大的晶圓代工網絡,英特爾已處於有利地位,能夠充分受益於這一強勁且持續的需求。
隨着AI從訓練擴展到推理,並日益走向智能體和多智能體系統,通用服務器CPU的密度持續提升,而我們的核心服務器CPU業務正以前所未有的速度增長。客戶的需求信號增強了我們的信心,正如Dave稍後將詳細討論的那樣,我們正大幅增加投資,以支持這一不斷改善的需求前景。
首先談談英特爾代工(Intel Foundry)。自從一年多前加入以來,我對我們的代工工藝路線圖的信心顯著增強。我比以往任何時候都更加確信,英特爾代工在第二季度具有戰略性、重要且獨特的價值主張。我們在Intel 7、Intel 3和Intel 18A工藝上的工廠產量均超出內部目標,這得益於良率的提升、週期時間的縮短以及晶圓投片量的增加。
本季度18A的產量顯著提升,良率繼續優於預期。我們目前正在18A節點上量產多款新產品,同時滿足包括Pentalic和Wild Card Lake在內的領先產品的不斷增長的需求。我不斷提高內部目標,而團隊持續迎接挑戰並達成目標。
我們內部產品在18A節點上的成功量產,爲英特爾代工與外部客戶的合作提供了重要的驗證。我們還啓動了18AP的量產,在保持與Intel 18A的IP和設計兼容性的同時,提供更高的性能和能效優勢,使18AP成爲面向外部客戶的極具競爭力的工藝節點。
展望18A之後的發展,我對Intel 14A的進展感到鼓舞。其缺陷密度和晶體管性能均優於18A開發初期的表現。PDK 0.5現已完成,PDK 0.9預計將於10月如期推出。我們正在持續構建並驗證14A的IP組合,爲14A系列在廣大客戶群中的廣泛應用奠定基礎。
我很高興看到客戶對Intel 14A的參與度不斷提升,也越來越有信心認爲14A將在性能、功耗密度、成本和進度等關鍵維度上成爲極具競爭力的工藝方案。鑑於外部客戶進展順利,加上內部產品需求增加,我們仍按計劃在2027年下半年爲內部產品啓動14A量產,並已在第二季度決定全力投入2028年的高產量爬坡。
最後,在先進封裝方面,客戶對EMIB技術的興趣持續高漲。該技術極具吸引力,能夠實現當前主流方案無法提供的先進AI芯片解決方案。我們的EMIB訂單積壓持續增長,良率和可靠性均已達到目標。我們正專注於將該技術推向高產量、高質量階段,以支持客戶在2027年的產品量產。
再來看英特爾產品業務。我們最近將PC業務更名爲客戶端計算與物理AI集團(CCPG),以體現邊緣AI日益增長的機遇。我很高興看到一支更強大的領導團隊正在推動我們在覈心PC客戶端領域的努力。目前,Intel 18A已用於多款商用和消費類產品並進入量產階段。
我們的工廠產量逐月持續提升。內部產品在18A節點上的成功高產量爬坡,爲英特爾代工與外部客戶的合作提供了重要驗證。儘管我們仍需努力在邊緣和物理AI生態系統中建立穩固的立足點,但我們認爲這一機遇將成爲未來重要的增長驅動力。
我們的數據中心AI部門本季度表現穩健,雲服務商和企業客戶的需求加速增長,因爲他們日益認識到CPU——尤其是x86 CPU——在AI基礎設施中的關鍵作用。第二季度服務器業務的同比增長創下歷史新高,至強6(Xeon 6)繼續成爲英特爾歷史上爬坡速度最快的產品之一,反映出執行力的提升和強勁的客戶需求。
我們還在第二季度憑藉新增的戰略客戶勝利和長期協議進一步強化了我們的前景。我們的首要任務是儘快提升產能並提高工廠產出,以支持客戶需求,同時持續推進我們的競爭路線圖。我們還將異構AI戰略延伸至與SambaNova的多年期合作。
我們很高興看到他們在聚合推理方面推動性能和能效提升的過程中展現出日益強勁的勢頭。最後,我們在新宣佈的設計服務業務中繼續取得穩步進展,收入同比增長近三倍。我們看到了巨大的機會,可以利用我們在x86通用計算領域的強大優勢,爲AI時代打造更多專用計算產品。
我們在端到端設計方面的獨特資產、豐富的IP組合,以及領先的晶圓製造和封裝能力,使我們在這一快速增長的領域佔據有利地位。我們已經在拓展專用產品組合方面取得顯著進展,覆蓋範圍從網絡擴展到計算,並最終延伸至加速器。本季度我們與飛塔信息(Fortinet)就其安全處理器達成的合作,是我們ASIC戰略邁出的重要一步。
展望未來,我很期待看到全新的英特爾成形。我們正以更快的速度、更強的責任感和更聚焦客戶的方式運營。儘管前方仍有大量工作要做,但我們的重點非常明確:依託x86計算業務優勢,強化產品領導地位,並將英特爾代工(Intel Foundry)打造成爲世界級的晶圓製造與封裝代工業務。
在整個行業持續快速建設計算基礎設施的背景下,英特爾憑藉對計算需求的強勁增長而佔據獨特優勢。我們是唯一一家能夠設計、製造並構建全系列計算解決方案的公司,涵蓋通用CPU和GPU,以及爲智能體AI(agentic AI)優化的專用ASIC和CPU。
隨着行業日益從片上系統(SoC)主導的計算架構轉向封裝內系統(SiP),我們的先進封裝和晶圓代工能力正變得愈發關鍵。我們的戰略清晰明確,執行節奏也在不斷加快。擺在我們面前的機遇十分巨大,戰略已初見成效,我堅信英特爾已做好充分準備,助力定義下一代計算時代。
我要感謝全球各地員工日復一日的專注、紀律和辛勤工作,同時也感謝衆多客戶、合作伙伴和供應商對英特爾的持續信任。接下來,我將把電話會議交予Dave,由他/她更詳細地介紹我們的財務業績。
大衛·津斯納
謝謝您,Lip。本季度我們在強勁需求和嚴謹執行的推動下再次取得優異表現,超出我們的供應預期。第二季度營收爲161億美元,超出指引中值$18億。我們的AI驅動型業務合計同比增長超過70%,其中數據中心業務創下歷史新高,貢獻了約70%的營收。
需要指出的是,儘管本季度晶圓出貨量已超出我們的預期,但需求的強勁程度仍持續超過我們不斷增長的供應能力。第二季度非GAAP毛利率爲41.8%,比指引高出約280個點子。這一超預期表現主要得益於更高的營收、更好的良率,以及因產品組合和定價策略帶來的更高平均售價(ASP)。
我們第二季度非GAAP每股收益爲$0.42,高於此前指引的$0.20,這主要得益於更高的營收、更強的毛利率以及穩健的運營槓桿效應。第二季度經營現金流爲$70億,季度末我們擁有強勁的流動性,包括約$300億的現金及短期投資。
我們的第二季度業績反映了運營轉型的持續進展。我們行動更快、自我要求更嚴,並與客戶保持更緊密的聯繫。從各業務部門來看,CCPG(客戶端計算產品集團)營收爲$89億,環比增長15%,優於我們的預期。儘管面臨廣泛的零部件供應限制和價格上漲壓力,客戶端整體市場(TAM)表現依然穩健。
我們的AI PC(AIPC)收入環比增長26%,目前已佔客戶端收入的三分之二。此外,我們的邊緣部署業務也表現穩健,目前約佔CCPG營收的10%左右。CCPG的營業利潤爲23億美元,佔營收的26%,環比下降約$1.73億,主要由於爲優化工廠網絡以匹配客戶端和服務器端的整體客戶需求而計提了庫存減值。
我們的客戶端業務現已將第18代A系列產品全面量產,併爲面向消費和商用市場的第三代系列推出了400多款設計。在通脹壓力較大的時期,CCPG恰逢其時地推出了Core第三代系列產品,採用a製程節點,爲主流市場提供了高性價比的計算能力。我們的集成Arc圖形解決方案繼續獲得強勁市場認可,在創作者、工作站、商用和遊戲等細分領域已有40多款集成Arc顯卡的設計方案。
在遊戲筆記本取得成功的基礎上,CCPG在第二季度還推出了英特爾Arc G系列處理器——這是一組專爲下一代掌上游戲設備設計的新產品家族,爲增長開闢了新的路徑。在商用領域,我們市場領先的vPro可管理性軟件在過去四個季度的激活量激增1500%。這背後反映出,在智能體驅動的工作環境中,可管理性和增強的安全性已成爲關鍵必備功能。
我們預計企業對人工智能的採用將成爲CCPG長期的順風因素,但我們的AI驅動市場前景不止於此,因爲邊緣計算和實體AI的機會隨着時間推移可能至少與客戶端總體可尋址市場(TAM)相當。CCPG通過130系列3產品展示了這一不斷增長的機會,在邊緣AI應用領域贏得了重要訂單,包括用於機器人領域的腦控和控制部署。
DCAI收入爲$63億,環比增長24%,同比增長59%,顯著超出預期。這一業績得益於超大規模客戶和企業客戶的強勁需求。此外,我們專爲特定用途打造的硅產品線也繼續保持強勁勢頭,收入環比增長約20%,同比增長近兩倍。
DCAI的營業利潤爲25億美元,佔收入的40%,環比增加約10億美元,主要得益於收入增長、產品利潤率提升以及運營費用下降。本季度,DCAI推出了代號爲Clearwater Forest的Zeon 6 Plus,這是我們首款基於18A工藝的服務器級產品。團隊還與Samba、Nova和富士康等合作伙伴共同發佈了機架級和解耦式推理方面的創新方案。
此外,DCAI通過推出支持數據中心、企業和電信應用的新控制器和適配器產品,進一步增強了其連接解決方案,這些產品可擴展至1:50的100千兆以太網。再來看英特爾代工業務,其收入爲$58億,環比增長6%,主要得益於英特爾18A工藝產能的強勁增長,其產出量比目標高出約25%,環比增長超過50%。
本季度外部代工業務收入爲$2.93億。英特爾代工在第二季度的營業虧損爲$21億,環比改善了$3.48億,主要得益於英特爾4和18A工藝良率提高、生產週期縮短以及工廠規模擴大,從而降低了晶圓成本。18A工藝的進展非常順利。
今年以來,英特爾代工已將其主力Panther Lake芯片的成本降低了約50%,並有望在今年再降低20%,同時計劃在2027年及本季度內實現進一步顯著的成本削減。除產量超出預期外,英特爾代工還已啓動18AP的風險生產,並如期達成關鍵里程碑,計劃於10月發佈英特爾14A工藝的0.9版PDK。
我們在第二季度加大了對英特爾14A工藝的投資,爲2027年啓動風險生產做準備,並承諾在2028年實現大規模量產。展望未來,客戶持續釋放出強勁且可持續的支出信號,這主要受AI算力前所未有的需求推動。然而,整個行業在晶圓、內存和基板方面的供應限制仍是客戶在構建AI基礎設施時面臨的主要挑戰。
我們在主要工藝節點上的晶圓產出已超過90天前和第三季度至今的預期,18A工藝的良率也優於3月份設定的目標。儘管我們在進入本季度時執行表現強勁且趨勢積極,但供應依然非常緊張,短期內供應增長的節奏更偏向第三季度末及第四季度,尤其是服務器領域。
從終端市場角度看,我們預計今年下半年PC消費將低於季節性水平,全年2026年將同比下降低兩位數百分比,主要受內存價格上漲和供應受限的影響。這與業內同行和第三方機構的預測一致。與此同時,供應狀況的改善、產品組合的增強以及邊緣部署的積極順風因素爲我們帶來了一些正面抵消。
自上一次業績發佈以來,我們對服務器CPU需求的展望再次改善,預計今年和明年整個行業將實現強勁的兩位數單位出貨量增長,且這一勢頭將持續至2028年。綜合來看,我們預計第三季度收入將在15.8至$168億之間,中點值爲$163億。
我們預計毛利率爲42%,稅率11%,每股收益(EPS)爲$0.38,以上均爲非GAAP口徑。我們將繼續嚴格管控非GAAP運營費用,全年維持在約$165億左右。我們預計少數股東權益(NCI)在2024年第三季度和第四季度每季淨額約爲$2.5億,並在2027年和2028年GAAP口徑下分別約爲$11億。
關於資本支出(CAPAX),由於客戶強烈的需求信號,我們上調了2026年的資本支出預期,目前預計資本支出將超過$200億,遠高於此前預期。年初以來,我們已積極向供應商鎖定設備採購訂單,加快潔淨室建設進度,並積極確保基板和內存的供應。
因此,我們預計2027年的資本支出將顯著高於2026年水平,其中絕大部分將用於我們在美國的網絡。事實上,回顧2021年至2026年期間,我們在美國用於設備和廠房的總資本支出已接近$1,000億,遠超同期其他任何半導體公司。
我們將繼續致力於使支出與客戶需求緊密匹配,並在把握未來增長機遇的同時保持財務紀律。最後,第二季度在財務和運營方面又是一個強勁的季度。客戶端Tam的發展符合預期,而服務器CPU的需求繼續遠遠超過現有供應能力。
在實體AI、專用硅芯片、先進封裝和外部晶圓領域,每個都是每年爲我們帶來數十億美元收入的機會。在不久的將來,我對我們利用廣泛的知識產權組合解決客戶最迫切需求,併爲股東創造長期價值的能力充滿信心。接下來,我將把時間交給John,開始問答環節。
約翰·皮策
謝謝,Dave。提醒一下,請大家只提一個問題以及一個簡短的後續問題,以便我們儘可能多地接聽來電者的問題。那麼,Jonathan,我們現在可以開始第一個問題嗎?
接線員
當然可以。今天我們的第一個問題來自Milius Research的Ben。請提出您的問題。
Ben Reitzes
嘿,各位,非常感謝。我想問一下,今年資本支出增加了約30億,明年還將大幅增加。這對你們的代工客戶意味着什麼?是否意味着你們已經收到了14A或18AP的一些確定訂單?另外,如果可能的話,能否分別說明這對封裝業務意味着什麼?謝謝。
大衛·津斯納
好的,讓我先記下來。那我先回答第二個問題。你知道,資本支出的覆蓋範圍相當廣泛,會包括先進封裝方面的投入。我們之前提到過,對Emib T的前景感到非常興奮,因此也會在這方面進行投資。不過,前端晶圓廠的建設成本遠高於封裝工廠。
因此,投資會更偏向於前端。但儘管如此,兩者對我們都很重要。就客戶而言,我想說的是,這些增加的投資表明了我們對所有業務部門客戶的信心。特別是在我們已簽署長期協議的領域,我們非常有信心,現在已有明確信號,能夠對未來幾年的需求前景做出預測。
我們正在所有業務領域提前部署產能,以應對這一預期。不過,正如我在準備好的發言中所說,我們在支出方面依然保持高度紀律性,Lippu也一直強調,只有當我們非常確信能獲得良好回報時,才會投入資本支出。
我們正在建設的這些晶圓廠,從現金流角度看,初期顯然是淨現金流出,這也是明年資本支出上升的原因。但隨着時間推移,它們會產生可觀的回報。特別是如今我們正轉向一種模式,即讓這些製程工藝運行更長時間,回報率相當高。事實上,我們在英特爾10七(Intel 10 seven)上已經看到了這一點,因爲我們該工藝已運行了相當長的時間。
Ben Reitzes
Ben,您有快速的後續問題嗎?
是的,你好,謝謝。你們的競爭對手今天提到,藉助某種技術(我印象中是kegger),將CPU TAM提升了20-300億-2,200億,增幅達45%左右,非常可觀。您能否對此發表評論?你們是否也觀察到類似情況?您如何看待這個數字或增長率,以及你們滿足該需求的能力?謝謝。
大衛·津斯納
是的,雖然我們不會給出具體數字,但我們顯然認識到這是一個強勁的市場,將顯著增長。Lip boost過去曾談到CPU與GPU的比例正在上升,我們現在認爲兩者幾乎已達到平衡,甚至未來在出貨量上可能進一步向CPU傾斜。
所以我認爲這個市場非常棒。你知道,我們認爲我們在市場中佔據強勢地位,有機會獲取相當可觀的市場份額,你知道那將是一個很大的數字。至於是否有人能準確預測並精確指出這個數字,我不確定他們能做到。
但根據我們從客戶那裏獲得的所有反饋,包括他們的支出水平、我們已簽訂的長期協議以及由此帶來的可見性,我們覺得增長將會非常顯著。謝謝,Ben。Jonathan,請提出下一個問題。
接線員
當然可以。下一個問題來自摩根士丹利的Joe Moore。
喬·摩爾
很好,謝謝。我接着剛才關於CPU的評論再問一下,在服務器領域,你認爲你們的市場份額會發生什麼變化?你現在擁有晶圓廠,這看起來是個優勢。你認爲這有助於在今年獲得更多份額嗎?另外,展望未來五年,面對AMD和ARM這兩方面的競爭,你們是如何看待重奪失去市場份額的前景的?
利普·布坦
是的,也許我可以先開始,然後Dave再補充一下。所以我覺得這顯然是個好問題。我想我之前提到過,需求非常強勁,尤其是在智能體AI(agentic AI)和影響力方面,CPU與GPU的配比已經趨於均衡。因此我認爲當前需求很強勁,而目前的挑戰更多在於如何擴大供應以滿足客戶的需求。
但話雖如此,在服務器和數據中心方面,我認爲我們擁有強勁的產品路線圖,包括Clearwater、Forest、Diamond,還有支持SMT的Coral Rapid。因此,我認爲我們正在持續提升產品競爭力,顯然在單線程性能以及多線程性能方面推動改進,而多線程功能將在Coral Rapid中推出。
因此,我認爲上述所有方面我們都在積極推動。關於你的第二個問題,很明顯,對方是我們的重要合作伙伴,我們在那裏有着牢固的關係。而且,Renee和Mars是我的好朋友,我們不僅專注於基於ARM的CPU,在ASIC代工方面,他們也能成爲我們重要的合作伙伴和客戶,尤其是在IP領域。
總體而言,我認爲我們在這些領域競爭得相當不錯。我們在某些領域仍有落後之處,但正在快速追趕,並努力在某些CPU架構上實現跨越式發展,我們正投入大量資源,最終結果如何還有待時間檢驗。
喬·摩爾
Judy,你還有一個簡短的跟進問題。是的,謝謝。另外單獨問一下,關於資本支出(CapEx),目前是否仍存在淨額與總額的區別?還是說你們在這方面已經比較明確了?此外,你們如何考慮在內部使用和代工業務之間分配這部分支出?未來是否有可能爲我們明確劃分出多少用於外部客戶?
大衛·津斯納
對,確實存在總額到淨額的調整。目前,這部分主要是Amick或投資稅收抵免(investment tax credit),現在大概處於幾十億美元的低個位數水平。不過,隨着項目推進,我認爲這部分金額會變得更大,最終會呈現出較大的波動性,但歸根結底這是個時間問題。
但歸根結底,我們在美國每投資一美元,就能通過投資稅收抵免拿回$0.35。正如我在事先準備的發言中提到的,我們的資本支出大部分都投向了美國,因此這部分抵免應該相當可觀。但正如我所說,會有一定的延遲,因爲我們必須先建好工廠,然後才能開始申請工廠相關的稅收抵免。
此外,我們必須等到設備安裝完畢,並且整個產線完全達到可量產狀態後,才能就這些設備申請任何類型的稅收抵免。當然,你還得向美國國稅局(IRS)提交申請,所以從支出發生到實際收到退稅之間會有一段延遲時間。
但確實存在毛收入與淨收入之間的差異。我認爲,從投資角度來看,我們可能並不完全以那種方式來看待這個問題;我們真正關注的是在某個特定工藝節點上需要多少晶圓投片量,並據此在前端進行相應的投資。當然,我們會基於公司內部所有需求驅動因素,形成對這一數字的看法。
這正是我們向供應商下達採購計劃時所依據的預期。當然,我們也會保持靈活——隨着我們獲得更多資訊,並在封裝端持續推進,目前我們已經積壓了大量訂單。因此,我們清楚自己需要加快擴產步伐,其中一部分依靠我們自身的內部製造設施,但我們也需要從供應商處採購基板,而這部分通常需要提前支付預付款。
因此,我們目前正在更快地進行這些投資,以便爲此做好準備。謝謝您,Joe。Jonathan,可以請您安排下一個問題嗎?
接線員
當然,下一個問題來自伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)的Stacy Raskin。請提問。
斯泰西·拉斯金
大家好,感謝接受我的提問。我想問一下關於客戶端業務的情況。我覺得市場普遍預料到數據中心會表現強勁,但我對客戶端業務的強勁程度感到意外。我知道你們提到需求一直相當堅挺,也正在爲一些新產品加速量產,但我想請問,這種營收強勢是否完全由定價驅動,還是有其他因素在起作用?
另外,如果可以的話,能否請您評論一下貴公司對下半年客戶端業務的預期?考慮到終端市場似乎將在第三季度和第四季度進入比以往更疲軟的階段。
大衛·津斯納
是的,客戶端業務顯然超出了預期。我認爲這主要是平均銷售價格(ASP)推動的,其中一部分與產品組合有關,另一部分則源於我們自身對ASP所做的「同類對比」調整——因爲我們認爲成本出現了一定通脹壓力,有必要將這部分成本轉嫁給終端客戶。
從同比來看,這個市場確實有所下滑。2025年由於Windows系統的更新換代,該市場表現非常好,因此現在有點回落。此外,內存的成本甚至供應情況也使該市場略顯疲軟,但我們通過向高端產品傾斜產品組合,在一定程度上抵消了這種影響。
這種高端化策略在提升ASP方面起到了很大作用,也幫助整體表現超出預期。展望下個季度,從營收角度看,我們認爲整體將大致持平。其中CCPG業務可能會略有增長,主要受邊緣計算領域的良好增長驅動,而客戶端業務則預計將基本持平。
但底層市場確實在走弱。我們認爲該市場正受到內存市場動態的影響而陷入困境。因此,我們預計本季度該市場整體將有所下滑。但由於客戶在CPU庫存方面一直維持較低水平,我們很可能在第三季度和第四季度看到CPU庫存有所回補。
我認爲確實會這樣,你知道,我們自己的業務將開始感受到這種影響,並變得疲軟。對我們來說的好消息是,我們需要這些CPU用於數據中心業務。正如Lipton提到的那樣,我們目前無法滿足市場需求。因此,我們會盡可能將更多產能轉向CPU和數據中心業務,盡最大努力縮小供應能力與市場需求之間相當顯著的差距。
斯泰西·拉斯金
Stacy,你有快速跟進的問題嗎?我有,謝謝。你剛才提到了客戶端(client)方面的庫存減值。我想問一下,這些減值具體是什麼?規模有多大?另外,如果我看一下你們對下個季度毛利率的指引,大致是持平的。如果剔除這些減值影響,是否意味着實際上環比毛利率指引是下降的?
大衛·津斯納
哦,好的。讓我來詳細解釋一下。抱歉,Stacey,你指的是我們資產負債表上客戶端的庫存,還是……不不不,你剛才說的是客戶端毛利率相關的庫存減值。哦,對對對對對,我剛才沒跟上。是的,我們確實有一些產品從配套組合(match set)的角度來看尚未完全完成,考慮到配套組合方面存在的挑戰,從經濟角度出發,轉向生產其他產品、不再完成這些半成品對我們來說更爲合理。
因此,鑑於這部分庫存屬於一定程度上的滯銷庫存,我們對其進行了減值處理。你說得沒錯,我們對本季度到下季度的毛利率指引確實是持平的。顯然,由於我們預計第二季度不會再有此類減值,這會帶來一定的正面影響。但另一方面,儘管Panther Lake和Granite產品的季度成本持續改善,它們在產品組閤中的佔比也正變得非常顯著,但由於仍處於生命週期的早期階段,其毛利率仍低於公司整體平均水平。
因此,這兩方面因素相互抵消——庫存減值帶來的正面影響被新產品佔比上升帶來的毛利率壓力所平衡,這也是我們認爲毛利率將保持平穩的原因。但最終,這兩項因素都會轉變爲積極推動力。隨着18A製程良率進一步提升,我們預計Panther Lake的毛利率將有所改善,並最終超過公司整體平均水平,從而開始推動整體毛利率上升。
而且,我們顯然非常專注於長期提升毛利率。我想強調的是,雖然毛利率受到諸多因素影響,但我們今年的首要目標——這裏財務部門的每位同事都可以作證,因爲我對此非常執着——就是在每個季度都讓毛利率穩穩地進入40%以上區間。
我認爲團隊在這方面做得非常出色,至少在前兩個季度實現了這一目標,而我們對第三季度的展望也表明將繼續維持這一水平。我們的目標是穩固地站穩40%以上的毛利率,然後在此基礎上進一步尋求提升。謝謝,Stacy。Jonathan,請提出下一個問題。
接線員
當然。下一個問題來自UBS的Timothy A Curry,請提問。
Timothy Arcuri
非常感謝。Dave,你提到本季度末將有大量產能上線。我猜這意味着第四季度收入將出現大幅增長。如果我假設你們目前仍然處於供應不足的狀態——我認爲你暗示上個季度的供應缺口至少超過10億美元——
那麼,如果9月份的供應缺口與此類似,似乎就表明第四季度將會非常強勁。這樣理解對嗎?你能就此提供一些正反兩方面的考量因素嗎?
大衛·津斯納
是的,我的意思是,顯然我們只指引了四分之一,這會是我的標準回答。話雖如此,如果我們在第三季度末到第四季度開始看到庫存或供應狀況有所改善,我們確實會預期由此帶來的提振。不過我要指出的是,儘管情況會好轉,但我們無法完全追回之前的缺口。
我們在第四季度仍將處於落後狀態。而且,據我所知,公司內部晶圓供應非常緊張。我並不是說可以忽視這一點,但團隊在這方面做得非常好,一直在努力滿足需求,並在他們所能實現的範圍內,爲我們帶來了一些積極的推動,尤其是在Lipu和IA業務方面。
但我們的供應不僅包括內部製造的晶圓,還包括先進封裝(如基板)、測試、內存等。採購所有這些組件對我們來說也存在一些瓶頸。事實上,我認爲在某些領域,這可能是我們供應鏈中最具挑戰性的環節。
因此,我們正在努力改善這一狀況。雖然前端晶圓供應的改善可能相對線性一些,但其他一些環節則更具階段性。所以,我們預計在第三季度末開始看到部分積壓問題有所緩解,這也是爲什麼我們本季度表現較爲平穩,而第四季度則有望出現上行空間。
Timothy Arcuri
Tim,您還有後續問題嗎?我有。好的,Dave。根據指引,3月和6月毛利率的同比傳導表現相當不錯,但目前又回落到50%出頭,這大致落在你們此前提到的40%至60%的傳導區間內。這種理解方式是否依然適用?我只是想看看您能否爲我們提供一些關於明年的正反面因素。謝謝。
大衛·津斯納
是的,從長期來看,我認爲我們可以預期這一數值大致落在40%到60%的區間內。當然,每個季度都有其獨特的動態因素,會影響你最終處於該區間的低端、高端還是中間位置。但我覺得這對我們來說是一個相當不錯的經驗法則。謝謝您,Tim。Jonathan,我們可以進入下一個問題了嗎?
接線員
當然可以。我們下一個問題來自美國銀行證券的Victoria。請提出您的問題。
Vivek Arya
謝謝您接受我的提問。Lipu,您提到對與外部代工客戶合作的信心有所增強,我想了解一下,這種信心何時會通過實際的客戶公告得到證實?另外,據我所知,您計劃提高資本支出。明年我們應該預期資本支出增加多少?其中有多少是爲了服務外部客戶,又有多少僅用於擴大自身產能?謝謝。
利普·布坦
非常感謝您的提問。我會先談談我所提到的信心,然後請Dave來談一談資本支出的增加。首先,對於18A工藝,我認爲我們已經在豐富的產品組閤中部署了18A PDK,並將在今年年底前準備就緒。
我們明顯看到了5%的性能提升,同時18A的良率和量產能力也開始顯現強勁勢頭。就Pentalic而言,我們也看到了其在量產爬坡和出貨量方面的進展。但讓我們聚焦於14A:14A的PDK 0.5 已完成,0.9 的14A版本正按計劃於10月推出,這是一個非常重要的里程碑。
此外,我們在256 SRAM的良率、缺陷密度以及性能方面都已提前達成目標——我給團隊設定了一個極具挑戰性的進度表,但他們全都完成了,並已取得顯著成果。14A的風險量產將在2027年下半年啓動,並於2028年進入承諾的量產階段。
因此,我認爲所有的互動、客戶反饋都非常積極,對我們自有產品的需求非常強勁,同時外部代工客戶的參與度也讓我充滿信心——一旦他們開始看到0.9的PDK,以及開始獲得良率,他們就會對希望用該工藝運行哪些產品,以及我們能爲他們提供多少產能感到興奮。
這些都是非常積極的信號,表明他們確實認真打算繼續推進。正如此前我提到的那樣,除非我看到年度業績表現、IP已準備好服務客戶,並且客戶參與程度達到我和Dave所預期的水平,否則我不會開始削減開支。所以,Dave,
大衛·津斯納
是的,也許從26年開始說起比較合理,先明確一下資本支出(CapEx)的情況。大家知道,過去幾年我們在廠房空間方面投入了大量資金,因此目前在空間方面我們處於非常有利的位置。當然,部分工廠仍需少量投資用於設施配套,但總體而言,這部分投入相對較小。
因此,目前幾乎所有或大部分資本支出都將用於設備投資——26年的設備投資將比25年增加40%。也就是說,我們正在設備方面進行大量投入,這些投入主要集中在你可能預期的領域:英特爾3(Intel 3)、ATV,以及18A節點。我們有意未披露2027年的具體數字,因爲我們仍在敲定最終細節。
而且,通常在這個行業,這類數字都是在年初才正式公佈。但我確實希望至少讓投資者有所預期——這個數字將會上升。不過還請大家耐心等待,我認爲我們還需要一兩個季度才能真正確定具體數額。正如我之前所說,這筆投資將覆蓋我們所有業務部門,包括內部和外部客戶。
我們會全面評估來自所有客戶的晶圓需求,並據此建設與之匹配的產能。
Vivek Arya
Beck,您有快速的跟進問題嗎?
有的,謝謝John。那麼我的跟進問題是問Dave,關於資產負債表:鑑於您正在規劃今年下半年及明年的這些投資,您是如何考慮資產負債表狀況的?您是否認爲目前在CPU產品業務上取得的成功足以支撐這些投資,還是說需要其他融資手段?謝謝。
大衛·津斯納
是的,這是個很好的問題。我們的意思是,顯然我們覺得從資產負債表的角度來看,我們目前處於一個非常好的位置。我們擁有超過$300億的現金,還有一個$100億的循環信貸額度。因此,我們擁有$400億的流動性。這使我們能夠降低槓桿率,我們認爲這對保持我們穩固的投資級評級非常重要,這也是我們希望做到的。
顯然,收入、盈利能力以及EBITDA都在增長,這大大提升了公司產生的現金流。此外,我們還有大約$100億的所謂非核心資產,這些資產仍可在資產負債表上變現。
儘管如此,我們並不急於處置這些資產,但若確實需要,它們是我們可動用的選項之一。順便提一句,我們也看到客戶願意與我們共同投資,並已收到客戶的預付款,這幫助我們釋放了產能,對我們大有裨益。
話雖如此,如果我們取得超預期的成功——而這正是我們努力的方向——我們可能需要進入資本市場以推動更多投資。如果確實需要這麼做,我們會及時告知股東。謝謝您,Vivek。Jonathan,我們可以進入下一個問題了嗎?
接線員
當然。我們下一個問題來自坎託·菲茨傑拉德(Cantor Fitzgerald)的CJ Muse,請提問。
CJ Muse
好的,下午好。感謝您接受我的問題。我想接着之前的問題再問一下。Dave,我知道您不願意給出超過一個季度的指引,但我很好奇,隨着產能逐步釋放,今年和明年我們應該如何看待服務器收入復甦的形態?
另外,從這個角度出發,當我們進入2026年下半年並邁向2027年時,我們應該如何從出貨量(unit)和平均售價(ASP)兩個維度來思考這個問題?
大衛·津斯納
是的,我的意思是,顯然,我們大部分服務器晶圓都是內部採購的——部分ASIC相關產品除外,但總體而言,我們的晶圓基本都是自主採購的。我們正在關鍵製程節點上大力投資,大幅增加晶圓投片量。
對我們而言,服務器領域最重要的製程節點是英特爾3(Intel 3),因爲這是我們生產Granite Rapids處理器所用的節點。目前該產品需求非常強勁,事實上,整個數據中心產品線的需求都非常旺盛,而Granite Rapids尤其緊張,市場反響極爲出色。
因此,我們正逐步提升該節點的產能,雖然過程可能略顯不均衡,但總體而言,我們對今年剩餘時間及明年英特爾3製程的爬坡計劃相當有信心。正如我之前所說,挑戰不僅在於前端產能的擴張,後端封裝測試環節的產能同樣需要同步提升。
這又涉及到一些供應緊張的環節,比如基板(substrates)。我們正在努力擴大這些環節的產能。我認爲他們在今年上半年已經很好地增加了產能,但要達到我們需要的水平,仍需進一步努力。
總體來看市場,我們是從出貨量的角度來討論增長的。我們認爲,以出貨量計的增長率表現相當不錯。顯然,這些產品的平均核心數也在持續上升,而這一市場通常是以每核心的平均售價(ASP per core)來定價的。
因此,隨着單顆芯片的核心數量增加,平均售價自然也會隨之提升。這無疑將成爲本業務收入增長的重要組成部分,也讓我們有充分信心:在未來幾年,該業務的複合年增長率(CAGR)將遠超兩位數。
CJ Muse
Cedar,您還有後續問題嗎?
確實有,Joe,謝謝。我想再回到資本支出(CapEx)的話題。我知道您今天不想對明年給出具體指引,但我很好奇,在平衡滿足客戶需求與實現自由現金流目標之間,您心裏是否有某種框架或思路?
你知道,這方面有沒有什麼我們需要特別解讀的地方,以幫助我們在構建模型時思考其中合適的資本支出(CapEx)應該是多少?或者是不是說,如果你已經和客戶簽好了合同,你就直接去建就行了?
大衛·津斯納
我的意思是,不,我們會在這方面更加審慎。我想說的是,如果你只看核心業務,從經營性現金流的角度來看——也就是我們的基礎業務——即使我們提高資本支出投資,並考慮到AMIC帶來的抵消效應,我們的現金流實際上看起來相當不錯。
我們很可能還需要在後端進行一些投資,尤其是與第三方合作的部分。這可能會對明年的毛利率或現金流造成一定拖累,使得實現正向現金流更具挑戰性。但話雖如此,我們所做的一切投資都具有極高的投資回報率(ROI)。
因此我認爲,只要我們對增長率有信心,對這些產品的定價能力和成本結構有信心,並且我們知道,一旦我們在這些節點上進行投資,這些節點的生命週期相當長,而且幾乎總能帶來良好的投入資本回報率(ROIC),我們就會進行這些投資。
我們只會非常謹慎地在沒有客戶承諾的情況下提前下注。我認爲這是利普(Lipu)最顯著的變化:在我們真正確認擁有客戶之前,我們不想投入大量資本。反過來也可以這樣理解:鑑於我們對明年前景的信心,說明我們對客戶已有相當大的把握,否則今天我們不會部署P OS。CJ,非常感謝。Jonathan,我們還有時間回答最後一個問題。
接線員
當然。今天我們最後一個問題是來自富國銀行(Wells Fargo)的Aaron Rakers。請您提問。
Aaron Rakers
好的,謝謝您接受提問。我第一個問題是關於ASIC業務。根據上個季度披露的信息,目前這項業務的年化運行規模約爲12億,並且正在爲公司帶來強勁增長。我們該如何看待這項業務的多元化?我知道你們已經宣佈了與福特的合作,我很好奇你們如何看待該業務的增長前景,以及隨着ASIC業務擴張,其利潤率情況如何?
利普·布坦
好的,讓我先說一下。首先,我認爲這是一個巨大的機會,潛在市場規模可能超過1,000億。我們擁有獨特的優勢,不僅具備先進的設計能力(使用我們的CPU/XPU),還擁有強大的IP組合以及先進的封裝技術。
這些技術在深度集成和所需層級方面都非常獨特,能夠真正推動技術領先地位。許多新興技術,尤其是人工智能,確實需要這種封裝技術,再加上我們先進的硅工藝技術,兩者結合爲衆多企業所需的專用芯片創造了大量機會。
舉個例子,我們最近宣佈了與飛塔信息(Fortinet)在安全ASIC業務上的合作,我們顯然正在推動下一代更高性能的安全處理器。當然,大家也都知道英特爾(Intel)正在爲一些超大規模客戶提供的IPO產品,這也是一個巨大的機會。
所以我之前提到,這項業務實現了同比三倍的增長,我認爲這是一個絕佳的機會。另外一部分內容,如果你想補充的話……
大衛·津斯納
剛才的問題是什麼?是關於亞瑟士的增長率嗎?我的意思是,我認爲目前該業務的年化運行率可能約爲$20億,或者至少正在接近$20億的運行率。我們認爲在不久的將來,該業務將達到$40億的運行率。
所以我認爲這應該能讓你有個不錯的了解。另外,正如Lipu提到的$1,000億塔姆(Tam),鑑於我們的知識產權組合以及我們所帶來的價值,我們認爲自己理應分得其中相當大的一塊。敬請期待。
Aaron Rakers
Aaron,你有快速的跟進問題嗎?
有,我確實有。謝謝,John。你知道,目前內存領域正在發生很多事情,包括內存層級結構和架構的轉變等。最近也有一些關於英特爾自主研發工作的新聞。我記得有一種叫Z角內存(Z angle memory)的技術,還有交叉批次內存(cross batch memory)。
所以我很好奇,從戰略角度看,隨着內存在這些架構中扮演的角色越來越重要,以及計算擴展的需求不斷增長,英特爾在其中是否將發揮更大的作用?英特爾內部是否有相關的研發,甚至未來在內存領域是否存在機會?
利普·布坦
是的,這是個好問題。我想說幾點。首先,內存已成爲一大供應約束挑戰,我們正與三大內存廠商密切合作,這對服務我們的客戶至關重要,這是我們的首要任務。其次,正如你所知,英特爾在內存領域有着深厚的歷史,而且最近我們聘請了Shokhi Lee加入我們,他之前是SK海力士(SK Hynix)的CEO。
顯然,內存已成爲AI基礎設施和客戶痛點的一大瓶頸。我們也在研究如何在計算與內存之間實現更高程度的集成,以及如何通過堆疊技術更高效地利用內存。因此,我們在這些方面有很多正在進行的工作,未來也會持續推進。我會持續向各位同步進展。
最後我想說,非常感謝大家今天參加我們的會議。本季度我們在轉型英特爾、打造新英特爾的道路上取得了良好進展,但前方仍有大量工作要做。期待在本季度與各位再次見面,並在10月提供進一步的更新。謝謝大家。
接線員
女士們、先生們,感謝各位參與今天的會議,本次會議到此結束。您可以隨時斷開連接。祝您有美好的一天。
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