英特爾（INTC）新芯片-> 芯片的更可持續未來！

$英特爾(INTC.US)$ 還在星期二（1 月 09 日）在 2024 CES 上宣布了最新的移動和台式處理器陣容。但這並不是我們對於英特爾流星湖於 12 月 14 日發布的期望。

英特爾正在從第 14 代 Raptor Lake Refresh 系列發布最後一批芯片，包括用於筆記本電腦的新型愛好者級 HX 系列處理器，以及專為滿足各種運算需求而設計的新 65W 和 35W 14 代桌上型芯片。

我認為對於半導體行業來說，幾乎所有製造商都發布新芯片，但是這些芯片製造商將如何管理其成本，因為芯片製造對環境產生負面影響，

在本文中，我將分享為什麼我們應該研究 Intel 和之間的合作 $西門子(ADR)(SIEGY.US)$ 為芯片創造更可持續的未來。

Intel 正與西門子合作，致力於在晶片生命週期的每個階段，從製造到嵌入最終產品中的各個階段，最佳化晶片的能源效率和可持續性。

近年來，英特爾已經進行了其製造能力的改造。它正在投資數十億美元來在全球擴展和升級其工廠，希望重獲全球最先進的芯片供應商的稱號，並建立一家可以競爭的鑄造業務 $台積電(TSM.US)$

但是，它正在追求這些擴展計劃，特別重點是盡可能多地節省電力和資源，並將其對影響氣候變化的碳排放的影響降到最低。西門子的合作夥伴關係旨在協助 Intel 更有效地運作其晶片設施，並防止電源需求脫離控制。

該交易涵蓋了多個合作領域，包括找出新的方法來優化工廠中的電源使用，並使用西門子的物聯網硬件，軟件和電氣設備減少整個供應鏈的碳排放。西門子表示，該交易將為其提供對 Intel 業務的寶貴見解，它可以應用於其他耗電的芯片製造商，甚至更廣泛的製造領域。

例如，這些公司將開發 Intel 複雜、資本密集工廠的「數位雙胞胎」，在這些工廠獲得的每個效率百分比都有意義。他們將探索如何更廣泛地部署這些數位複本。

台灣在本地市場獲得可再生能源不足，使 TSM 在減少碳排放的競爭中落後於美國和歐洲的競爭。

製造芯片是製造領域中最複雜且昂貴的工作之一。半導體製造商消耗大量電力，為其工廠中最先進的設備供電。McKinsey 估計，每條生產線通常配備 1,000 個或更多工具，最先進的設施全天候運行，並且每小時可能需要超過 100 兆瓦特小時 (MWh) 的電力。

但是現代工廠的耗電量也沒有減少。隨著公司繼續擴大營運並升級到更小、更先進的節點，他們消耗更多的電力並消耗更多資源，從而有助於晶片製造的整體碳足跡。

現代工廠中最大的電源用戶之一是極紫外線（EUV）光刻機。這些總線形系統會將少量錫加熱到它釋放波長非常短的強烈光束，然後從複雜的鏡子彈射出來。該燈用於將晶體形狀圖案雕刻到矽晶圓中，具有奈米規模的精度，這對於製造最先進的邏輯和記憶體晶片至關重要。

除了複雜性和成本外，EUV 工具還具有獨特的耗電量。估計每個系統都使用全兆瓦的電力運行，或比現有一代的平版平面設備大約多 10 倍。英特爾正在加強基於「英特爾 4」節點的芯片生產。這將是該公司第一個利用 EUV 工具的技術流程，每個工具通常每個工具的成本超過 150 億美元。

另一個問題是 EUV 沒有替代方案。因此，該技術對晶片行業實現淨零溫室氣體排放的努力構成了潛在的障礙石。專家警告說，到 2040 年，該行業的碳排放量可能會升至全球總量的 3%。

為了減少對環境的負面影響，Intel 從可再生來源採購用於運營其工廠和全球各種其他營運所用的 90% 以上的電力。目標是在 2030 年前使用可再生能源充分為自己提供電力。該公司還支持其供應鏈轉向可再生電力。

據這兩家公司表示，這筆交易將幫助 Intel 透過先進的自然資源和環境足跡建模，探索最小化能源使用的方法。

但是，Intel 在此時可以採取的措施來減少碳足跡的限制。Intel 只能直接影響範圍 1 和範圍 2 的排放量，這些排放是由其營運和能源使用直接產生的。挑戰在於解決來自前後數千種其他來源的 Scope 3 的排放量。這包括供應從其工廠中使用的設備到用於製造芯片的原材料的公司。這些類型的排放甚至涉及配備 Intel 芯片的產品。

因此，Intel 打算與西門子合作，建立更多供應鏈的模型，並收集有關其芯片嵌入最終產品後會發生什麼的數據，這是它希望能幫助芯片行業在減少集體碳足跡方面更快進步。

Intel 正在建立競爭優勢，與西門子合作改善其新芯片的可持續未來，這將有助於降低他們生產新芯片時的能源成本。

如果您可以在評論部分分享您的想法，是否認為 Intel 與西門子的合作關係會有利於其新芯片生產，並幫助他們降低成本並減少碳足跡。

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