INTC 將為微軟製造新芯片，挑戰台積公司的位置

在活動上，Intel 推出全球首個專為人工智能 (AI) 時代（系統鑄造）設計的系統級晶圓鑄造服務， 並宣布微軟將使用英特爾 18A 過程來構建新芯片。英特爾還宣布到 2030 年成為全球第二大鑄造廠的目標，挑戰台積公司。

該活動吸引了客戶，生態系統供應商和主要行業參與者。美國商務部長 Raimondo 通過視頻出席，微軟首席執行官納德拉通過預錄的視頻分享他作為 Intel 18A 流程客戶的看法，而 Arm 首席執行官 Haas 親自出席。

基辛格在他的主題演講中表示，人工智能正在為世界帶來深刻的轉型，影響對技術的感知以及驅動 AI 技術的芯片。 他說，英特爾意識到它必須在新皇冠疫情爆發期間提高其供應鏈恢復力，並且現在也受到一般經濟環境不良以及地緣政治影響使供應鏈恢復力特別重要的挑戰。

微軟已成為英特爾 18A 製程的最新客戶，用於構建微軟內部設計的新芯片。目前，英特爾鑄造廠訂單總額約為 15 億美元，高於先前的 10 億美元估計。 $英特爾(INTC.US)$ $英偉達(NVDA.US)$ $台積電(TSM.US)$ $微軟(MSFT.US)$