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台灣地震對全球半導體供應的影響

4 月 3 日,台灣經歷了 25 年來最嚴重的地震,導致 9 人死亡,超過 1,000 人受傷。這場地震事件導致了廣泛的破壞,包括建築物崩潰,停電和山泥傾瀉,並引發日本和菲律賓早期海嘯警報。

台灣也是世界上最大的芯片製造公司台灣半導體製造公司的所在地( $台積電(TSM.US)$ ) 他們為蘋果和 NVIDIA 等大型玩家提供芯片。隨著地震發生,台積公司暫時停止運營,引發全球投資者對潛在半導體供應中斷和芯片短缺的擔憂。反映了 2016 年的類似地震,台積公司確保對第一季度出貨的影響很小,但雖然晶片出貨量下跌 1.8%,但該季度的收入暴跌 8.3%。

近期的地震促使台積公司重新整理其協議和基礎設施。從過去的經驗中學習,該公司用支撐加固天花板並增加了阻塞,以防止塔式爐架上滑落。雖然「少量」工具有損壞,但大多數製造工廠在 10 小時內恢復了 70% 的工具,而關鍵工具仍然沒有傷害。

在撰寫本文時,台積公司尚未披露停工作對其業務的全部影響。在馬來西亞,許多本地科技公司依賴台積電的原材料,儘管由於現有庫存,暫停可能不會立即影響半導體行業,但長時間停止超過兩週可能會產生重大影響。

我認為,在這場自然災難中,投資者不需要太擔心台積電。台積電的地震準備反映了台灣更廣泛的基礎設施改變,以減輕與地震相關的風險。
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