谷歌雲Next 2026大會臨近，哪些公司可能從下一代TPU中受益？

近期， $谷歌-C (GOOG.US)$ 的生態系統重新回到市場聚光燈下，這得益於Anthropic與谷歌和博通的算力協議，以及谷歌即將召開的兩場重要會議。

在谷歌股價從2月高點回落之後，隨着宏觀經濟和地緣政治風險的降溫，它已悄然開始新一輪復甦。

值得關注的關鍵谷歌動態

大規模算力訂單確認：根據 $博通 (AVGO.US)$ 的披露，AI 獨角獸 Anthropic 已與谷歌和博通簽署新協議，確保獲得高達 3.5 GW 的新一代 TPU 算力。

重磅會議前瞻，新架構即將發佈： Google Cloud Next '26 將於 4 月 22 日至 24 日在內華達州拉斯維加斯舉行，重點關注企業 AI、雲計算創新和基於代理的 AI。新一代 TPU 架構可能在會上首次亮相，展示新的 OCS 配置比例和產品路線圖。隨後是 5 月的 Google I/O 2026 開發者大會，預計將進一步揭示 Gemini 及其他大模型的最新突破。這兩次峰會不僅將確立谷歌的新技術路線圖，還將爲拓展互補硬件機會打開關鍵窗口。

算力指引大幅上調：據市場消息，2026 年至 2028 年預計的 TPU 總出貨量已顯著增加至 5,000萬台，其中 2026 年爲 430萬台，2027 年從 650萬增加到 1,000萬台，2028 年增長至超過 3,500萬台。

哪些公司值得關注？

隨着 TPU 出貨預期顯著增加，底層 AI 基礎設施供應鏈將深度受益。

由於 TPU 集群和光電路交換機（OCS）等網絡組件之間存在特定比例關係，集群規模的擴大將指數級推動對高速互連硬件的需求。根據行業發展態勢，此次 TPU 算力提升將主要影響光模塊、液冷、OCS、MPO 和 AOC、服務器電源等領域。

1. 光模塊與高速互聯芯片

在計算網絡擴展中，TPU和光模塊的剛性比例爲1:2.5到1:3。隨着整體計算密度的不斷突破，光模塊正從800G快速向1.6T演進，其中1.6T將貢獻大部分新增需求，並推動上游DSP和模擬芯片的需求。

– 光模塊製造商及組件: $Coherent (COHR.US)$$Lumentum (LITE.US)$$Applied Optoelectronics (AAOI.US)$

– DSP與高速互聯芯片: $邁威爾科技 (MRVL.US)$$Credo Technology (CRDO.US)$

– 模擬光電芯片: $MACOM Technology Solutions (MTSI.US)$$先科電子 (SMTC.US)$

– 精密製造與組裝: $Fabrinet (FN.US)$

2. OCS全光交換機

根據CignalAI的數據，由谷歌主導的整體OCS市場規模在2025年將達到約$4億。隨着谷歌對AI算力需求的持續增加，預計到2029年OCS市場規模將超過$25億，複合年增長率（CAGR）爲58%。即將到來的行業會議可能會進一步確立OCS技術佔比，爲這一細分領域打開長期增長空間。

– 光電組件: $Coherent (COHR.US)$該公司已報告OCS客戶超過10家，且積壓訂單持續增長。管理層認爲他們此前對OCS市場規模的預測（未來幾年約爲$20億）可能過於保守。

– MEMS微鏡： $Lumentum (LITE.US)$ ，其正在迅速擴大OCS產能以滿足「非凡的客戶需求」，目前積壓訂單已超過$4億。管理層預計2025年至2028年間，OCS出貨量將以年複合增長率超過150%的速度增長，並計劃到2027年實現年度收入超過$10億的目標。

– 裝配與製造： $Fabrinet (FN.US)$

3. PCB

TPU產能預期的顯著增加體現了PCB行業在量價齊升的雙重邏輯。下一代TPU（如TPUv7、TPUv8）架構更加複雜，對PCB性能的要求也更高。

$TTM科技 (TTMI.US)$ ，作爲美國最大的PCB製造商之一，在全球高頻、高速、高可靠性PCB領域佔據領先地位。在當前北美科技巨頭日益重視供應鏈本地化和安全性的宏觀環境下，TTM擁有強大的「身份優勢」和訂單份額確定性。

4. 液冷

在液冷板塊的當前重估中，谷歌TPU的出貨量是最關鍵的催化劑。從技術角度來看，TPU v7及後續版本全面採用液冷方案，這實際上宣告了ASIC計算生態系統已完全轉向液冷。行業滲透率正從「階段性提升」邁向「結構性爆發」。相關公司包括：

$Vertiv Holdings (VRT.US)$ – 英偉達和其他核心GPU/ASIC製造商的關鍵合作伙伴，深度參與制定下一代超高功率機櫃的冷卻標準。

$摩丁製造 (MOD.US)$ – 提供冷水機、冷卻塔以及室內精密熱管理設備等大型冷卻設備。

$nVent Electric (NVT.US)$ - 全球電氣連接和保護解決方案的領導者，專注於關鍵物理組件，如用於液冷服務器的高密度機櫃、冷卻分配單元（CDU）、歧管和無泄漏快速連接器。

5. 服務器電源

谷歌服務器機架的增長將直接推動對高功率服務器電源的需求。投資者可以關注：

$Monolithic Power Systems (MPWR.US)$ - 全球高性能電源管理芯片的領導者。

$Vicor電子 (VICR.US)$ - 目前唯一一家已將48V直接到PoL負載技術商業化的公司，多年爲谷歌提供48V數據中心電源解決方案。

$先進能源工業 (AEIS.US)$ - 機架式電源和前端AC-DC轉換設備的領導者。

6. MPO和AOC

MPO與光模塊的關係大約是1:2，這意味着更多的光模塊理論上會帶動更多的MPO需求。投資者可以關注 $安費諾 (APH.US)$ 和 $泰科電子 (TEL.US)$ .

此外，像 $康寧 (GLW.US)$ 這樣的光纖公司也值得關注。機構報告稱，谷歌已正式下單訂購1,200萬 NPO光模塊用於下一代TPU集群建設，標誌着「光纖到機櫃」的實質性啓動。

7. 其他關鍵領域：芯片設計、製造等

– ASIC芯片設計與IP： $博通 (AVGO.US)$ 是谷歌TPU項目背後最重要的共同開發者。

– 晶圓製造與先進封裝：谷歌TPU依賴於 $台積電 (TSM.US)$ 進行製造。

– 半導體測試探針： $FormFactor (FORM.US)$ 是全球領先的半導體晶圓測試高端探針卡供應商。

$天弘科技 (CLS.US)$ – 一家專注於企業網絡通信和雲基礎設施的頂級EMS供應商。

$捷普科技 (JBL.US)$ – 全球集成製造服務巨頭。

$偉創力 (FLEX.US)$ – 全球領先的供應鏈與製造解決方案提供商。

– 系統組裝和電子製造服務（EMS）:

投資者應密切關注即將到來的Google Cloud Next和Google I/O技術峰會，這將是驗證下一代技術比例以及觀察供應鏈訂單實施節奏的關鍵催化窗口。在「算力即權力」的時代，底層基礎設施繁榮的確定性仍然極高。

在把握行業擴展帶來的收益的同時，投資者還應密切關注潛在風險，例如人工智能資本支出低於預期、技術迭代與擴展進度滯後、地緣政治問題和供應鏈中斷，以及高估值板塊回落的風險。

瀏覽 289萬