Globetronics 與兩位潛在客戶進行最後談判進階包裝

外包半導體組裝和測試 (OSAT) 公司 Globetronics Technology Bhd 正處於與兩位有興趣利用先進包裝技術的潛在客戶討論的最後階段。

集團執行董事長 Liow Way Gian 在周二發布的 2023 年年報中表示：「我們正處於最終階段，讓兩位潛在新客戶開始轉移記憶體和汽車產品，其中一些將於截至 2024 年 12 月 31 日（2024 財年）的財政年度下半年開始。

環球電子首席執行官亨昌儀表示 馬來西亞邊緣 在近期 4 月 15 日至 21 日發表的採訪中，該集團計劃多元化進行先進包裝，以滿足對這類服務的日益增長需求。新的業務部門將使 Globetronics 能夠封裝支持人工智能（AI）技術的半導體芯片，準備成為集團未來的收入增長驅動力。

先進的包裝是傳統包裝的子集，可提升計算能力，同時降低耗電量和成本，而且還提供比傳統包裝更高的利潤率。對 AI、5G 技術和物聯網的需求推動先進包裝的增長，促使更多公司投資於此類技術。

該集團還與一家專注於先進包裝的台灣頂級 OSAT 公司進行談判，將其技術知識帶到馬來西亞。「我們現在正在討論投資計劃。建立該設施的時間可以短至 9 個月到最多兩年 [交易完成後]，」鄭被引述。

與此同時，Liaw 在 Globetronics 的最新年度報告中表示，該集團正在看到潛在客戶尋求製造合作夥伴的機會，而由於美國和中國之間的貿易和地緣政治緊張局勢，「更大的機會」主要來自台灣和中國的多元化策略。

「對我們來說，目前最接近的機會是從一家正在努力整合馬來西亞和中國營運的光電公司產品的潛在轉移產品。這對公司來說是一個巨大的機會，我們已經通過整合工廠的生產空間來開始預先定位，」Liaw 說。

「對於石英晶體計時裝置，我們已經在 2023 年第一季與日本客戶一起使用壽命終止（EOL），因為該技術已經過時了。此外，我們現在正與一位新客戶合作，生產基於 MEMS 的 [微機電系統] 計時產品，其目標為 2024 年 2HFY2024 年的小量構建，」她補充說。

因此，集團對其未來前景「興奮和樂觀」。

由於其客戶的量負載減少以及稅費和公用事業成本增加，Globetronics 2023 財年收益同比下跌 41.9%。淨利率由 2022 財政年度的 45.46 萬印尼盾下降至 26.4 百萬印尼盾，這是七年來最低的年度收入。收入由 180.05 百萬印尼盾下降 26.8% 至 131.82 百萬印尼盾。

環球電子公司的股票週二收盤下跌七仙或 5.1%，至 1.29 盧比，估值為 8.71 億印尼盾。迄今為止，該股價下跌超過 19％。