CPO將在英偉達GTC大會上大放異彩：整個供應鏈一覽表

究竟什麼是CPO？

CPO（共封裝光學）將原本位於可插拔收發器中的光引擎與主機芯片集成在一起。這使電信號傳輸距離從幾十厘米縮短到幾十毫米，讓系統功耗更低、承載更多數據且運行更快。

CPO如何改變傳統的光通信需求結構？

與傳統的可插拔光模塊相比，CPO完全或大部分消除了：

– 光模塊的外殼

– MPO/LC接口

保留/略微改變/增加的部分:

1. 激光器：仍然是核心組件。光模塊中常用的EML激光器在CPO中被CW激光器取代。然而，無論是EML還是CW激光器，主要製造商仍然是像 $Lumentum (LITE.US)$ .

2. DSP芯片得以保留但形式發生變化，信號處理功能集成到交換機ASIC/光引擎EIC中。

3. 硅光子集成電路：InP（磷化銦）襯底被SOI（絕緣體上硅，主要由 $GlobalFoundries (GFS.US)$ 和 $英特爾 (INTC.US)$ 生產）所取代，儘管InP仍用於激光器。探測器和調製器基本保持不變。

英偉達在CPO領域的階段性部署:

Vera Rubin系列產品: 應用於昆騰-X Spectrum-X（以太網），CPO技術在橫向擴展領域得到應用。昆騰-X與Spectrum-X由 $英偉達 (NVDA.US)$在2025年GTC大會上，新版本可能在今年推出。

Vera Rubin Ultra 和後續的費曼架構： CPO預計會直接應用於機架托盤，在縱向擴展場景中。今年的GTC大會可能會看到英偉達披露詳細的縱向擴展光互連解決方案及供應鏈生態系統。

英偉達在CPO方面的工作將使激光器和光引擎更具價值。隨着更多光學部件被集成到單一單元，供應商數量將會減少，但頂級供應商或將表現出色。英偉達投資$Lumentum (LITE.US)$ 和 $Coherent (COHR.US)$展示了他們未來可能青睞哪些供應商。

一張圖看懂CPO供應鏈

一些科技巨頭是CPO技術的主要參與者和推動者。例如，$博通 (AVGO.US)$在DSP、硅光子調製器和驅動器方面具備全棧自主研發能力，無需像傳統模塊製造商那樣外購核心芯片。博通通過與$台積電 (TSM.US)$深度合作，採用其COUPE（緊湊型通用光子引擎）封裝技術，解決了光引擎與電芯片集成中的良率問題。

$邁威爾科技 (MRVL.US)$主要通過其2021年收購Inphi進入光互連領域，其CPO解決方案與其Teralynx系列交換芯片緊密結合。

除了 Lumentum和Coherent 之前已被Moomoo Insights報道過， $GlobalFoundries (GFS.US)$ 和 $Tower半導體 (TSEM.US)$ 在硅光子代工領域佔據重要地位。

Tower Semiconductor計劃到2027年將產能擴大至2025年第四季度的5倍以上。GlobalFoundries通過去年收購新加坡硅光子公司AMF，成功躋身行業第一梯隊。

儘管這兩家公司不生產最新、最先進的芯片，但它們已積累了大量關於CPO的知識，這使它們能夠與台積電相比，在流程的不同部分展開工作。

數據中心結構變化可能引發對光學設備需求的大幅增長

爲了最大化數據中心的利用率和效率，數據中心網絡架構正從傳統的三層網絡架構轉向葉脊網絡架構。

葉脊架構讓數據中心更大規模且更扁平化，需要更多的交換機以及更高的交換機間傳輸速率，同時需要更高的光纖覆蓋率以應對海量內部流量，推動光通信設備向更高密度和更高速率升級。用於葉脊架構的高速光模塊和光纖佈線產品的數量是傳統三層架構的10倍以上。

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