CES從客廳走向服務器機房

國際消費電子展（CES）歷來是消費電子領域的超級碗，投資者關注最新的電視、閃亮的小玩意以及遊戲硬件的年度更新週期。雖然這些設備仍然遍佈會場，但重心無疑已經轉移。CES 2026 不再僅僅是一個消費電子展；它已經轉變爲一個人工智能基礎設施峰會，筆記本電腦芯片只不過是龐大計算故事中的「邊緣節點」。真正的重點不在屏幕上——而是在背後驅動數據中心的芯片上。

CES 曾經是 $英偉達 (NVDA.US)$ 憑藉遊戲GPU佔據頭條的地方，但今年重心已堅定地轉向了數據中心。明星產品是 Vera Rubin NVL72，這是一整套機架，集成了 72個Rubin GPU和36個Vera CPU。根據英偉達自己的規格，其性能達到了 3.6 exaFLOPS的NVFP4推理能力 和 每機架2.52 exaFLOPS的NVFP4訓練性能 每機架。

與AMD相比，對投資者而言最相關的對比很簡單：英偉達更注重速度和互連密度，而非單純的HBM容量。NVL72搭載 20.7 TB的HBM4 通過 1,580 TB/s 的總體HBM帶寬，並且通過 NVLink 6實現每個GPU 3.6 TB/s的擴展帶寬。在硬件封裝方面，英偉達還介紹了新的模塊化「計算託盤」概念： 模塊化、無電纜的託盤設計 旨在 比上一代快18倍的組裝和服務性 基本上把機架當作產品而不是電路板處理。

英偉達還延續了長期發展的故事：Rubin 不僅僅是一款更快的芯片，它是針對代幣經濟的工廠設計，管理層已經向投資者指出 從2025年初到2026年底，Blackwell 和 Rubin 的收入「有望達到5000億美元」（Robotaxi 和機器人也短暫亮相，這正成爲CES的反覆出現的主題。）

$英特爾 (INTC.US)$ 在 CES 上的高光時刻是 Panther Lake被定位爲 18A旗艦級的證明點。英特爾選擇展示的關鍵數字與效率和現實世界的提升有關: 多線程性能提升高達60% 對比Lunar Lake，另外 遊戲性能提升高達77% 在相似功耗下，以及一個 NPU算力最高可達50 TOPS。英特爾還聲稱擁有廣泛的OEM廠商支持，目前有 200多款設計 正在推進中。

潛臺詞很明顯：即使Panther Lake作爲「又一款高端筆記本芯片」推出，它也是對英特爾代工路線圖可信度的一次考驗。如果18A工藝能夠順利量產應用於大規模客戶端芯片，英特爾可以宣稱其正在降低風險、提高良率，並建立向外部客戶銷售下一個製程節點所需的信任。否則，關於代工業務轉型的敘事將更難維持。

進入CES之前，許多人關注的是Ryzen AI 400，AMD確實也正式發佈了該產品。但更具戰略意義的信號來自機架規模端： 赫利俄斯, $美國超微公司 (AMD.US)$ 的下一代AI機架平台。在AMD披露的配置中，赫利俄斯配備了 72塊MI455X GPU，每塊都帶有 432GB的HBM4顯存 和 19.6TB/s 的帶寬，總計達到 31TB的HBM4顯存 和 1.4百億億次FP8算力 。這讓它與英偉達的權衡變得非常清晰：赫利俄斯帶來了 高出50%的HBM容量 比Rubin NVL72（31 TB對比20.7 TB），但英偉達的機架顯示出 更高的總體HBM帶寬 （1,580 TB/s對比1.4 PB/s，大約爲1,400 TB/s），並以選定格式提供更高的推理計算性能（3.6 exaFLOPS NVFP4對比AMD披露的2.9 exaFLOPS FP4）。

AMD還強調了PC端的規模故事：Tom's Hardware的一篇現場報道引用了來自主題演講的數據，提及 120多款Ryzen AI 400系列設計 將在年內推出，相較英特爾的「200+」數字。而Lisa Su的舞臺時間則着重於生態系統的認可，包括OpenAI高管的客串亮相，這是投資者在產品週期可能一次失誤就將收入推至下一季度時所關注的第三方信號。在時間節點上，相關報道指出 AMD描述Helios的可用性爲2026年末，這一措辭將被投資者密切關注，並與此前的「下半年」預期進行對比。

CES 2026並未停止作爲消費電子展的角色，但卻開始聽起來像一場AI基礎設施峰會，其中筆記本電腦芯片成爲了更大規模計算敘事中的「邊緣節點」。有趣的是，英偉達和AMD都在主題演講中花費大量篇幅討論 機器人這表明下一波需求不僅僅是更大規模的模型，而且是需要在物理世界中運作的更多模型。

查看moomoo對CES 2026的過往洞察：