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IPO: 軟銀旗下芯片公司Arm將在納斯達克上市
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Arm 提交首次公開招股申請以披露收益

電子工程相冊,ARM 已多次推遲上市計劃,現已於 8 月 21 日正式提交美國證券交易委員會,IPO 申請,上市時間尚未確定,預計將於今年 9 月在美國納斯達克市場上市。 據路透社報道,Arm 在上市時的總市值估計約為 600 億美元至 700 億美元,可能會成為今年全球最大的 IPO。

根據招股說明書,Arm 截至 2023 年 3 月 31 日,在北美、歐洲和亞洲擁有 5,963 名全職員工,其中約 80% 的員工專注于研究、設計和技術創新,ARM 在英國、歐洲、北美、印度和亞太地區擁有全球運營和研發(「R&D」)中心。Arm 在英國、歐洲、北美、印度和亞太地區設有全球營運和研發中心。 $Arm Holdings(ARM.US)$ $3倍做多半導體ETF-Direxion(SOXL.US)$ $英偉達(NVDA.US)$
Arm 提交首次公開招股申請以披露收益
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